[發明專利]粘合片

無效

• 申請號: 201110303526.3
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN102443360A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 和田博;高橋亞紀子;西山直幸
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/00;C09J133/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種粘合片，其中，

具有：

剝離襯墊，所述剝離襯墊在至少第一面上具有包含聚硅氧烷類剝離劑的剝離層，和

設置在該剝離層上的水分散型粘合劑層；

所述粘合片滿足以下全部條件：

所述水分散型粘合劑層含有水分散型丙烯酸類聚合物和增粘樹脂乳液，在此，所述增粘樹脂乳液是使用不含芳烴類有機溶劑的溶劑制備的水性分散液；以及

所述剝離層對日東電工株式會社制造的編號“No.31B”的單面粘合帶的聚硅氧烷轉移量，以熒光X射線分析得到的硅的X射線強度計，在每個與直徑30mm的圓相當的面積內為10kcps以下。

2.如權利要求1所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷類剝離劑為無溶劑型聚硅氧烷。

3.如權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷類剝離劑為熱固性聚硅氧烷。

4.如權利要求1或2所述的粘合片，其中，將所述粘合片在80℃保持30分鐘時，從該粘合片釋放的甲苯總量是每1g所述粘合劑層為20μg以下，并且從該粘合片釋放的揮發性有機化合物類的總量是每1g所述粘合劑層為300μg以下。

5.如權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含將含有由通式CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸類單體的單體原料聚合而得到的丙烯酸類聚合物，上式中，R¹為氫或甲基，R²為碳原子數2～14的烷基。

6.如權利要求1或2所述的粘合片，其中，以在所述剝離層上的所述粘合劑層上層疊有兩面為非剝離性的基材、并且在該基材上進一步層疊有粘合劑層的雙面膠粘性的粘合片形式構成。

7.如權利要求3所述的粘合片，其中，將所述粘合片在80℃保持30分鐘時，從該粘合片釋放的甲苯總量是每1g所述粘合劑層為20μg以下，并且從該粘合片釋放的揮發性有機化合物類的總量是每1g所述粘合劑層為300μg以下。

8.如權利要求3所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含將含有由通式CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸類單體的單體原料聚合而得到的丙烯酸類聚合物，上式中，R¹為氫或甲基，R²為碳原子數2～14的烷基。

9.如權利要求4所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含將含有由通式CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸類單體的單體原料聚合而得到的丙烯酸類聚合物，上式中，R¹為氫或甲基，R²為碳原子數2～14的烷基。

10.如權利要求3所述的粘合片，其中，以在所述剝離層上的所述粘合劑層上層疊有兩面為非剝離性的基材、并且在該基材上進一步層疊有粘合劑層的雙面膠粘性的粘合片形式構成。