[發明專利]各向異性導電薄膜及使用該薄膜的電路板

有效

• 申請號: 201110302804.3
• 申請日: 2005-05-11
• 公開（公告）號: CN102510661A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 松田和也;渡邊伊津夫;后藤泰史;中澤孝
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;C09J9/02;C09J163/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 郭煜;楊思捷

本申請是基于申請日為2005年5月11日、申請號為200910148964.X、發明名稱為“各向異性導電薄膜及使用該薄膜的電路板”的申請所提交的分案申請。

技術領域

本發明涉及電路基板相互之間或集成電路(IC)芯片等的電子元件與線路基板的連接中使用的各向異性導電薄膜及使用該薄膜的電路板。

背景技術

為了使電路基板相互之間或IC芯片等的電子元件與電路基板電接通，可以使用導電粒子分散在膠粘劑中的各向異性導電薄膜。這種場合，把各向異性導電薄膜配置在相對峙的電極間，通過加熱、加壓將電極相互之間接通后，使加壓方向保持導電性，從而可以進行電接通。各向異性導電薄膜在實際應用方面作為安裝液晶顯示器(LCD：Liquid?Crystal?Display)的驅動IC用的連接材料起重要的作用。

現在，從筆記本電腦或監視器及電視用的大型板到攜帶電話或個人數字助手(PDA：Personal?Digital?Assistant)、游戲機等便攜式機器使用的中、小型板，LCD適用于多種多樣的用途，這些LCD使用各向異性導電薄膜(ACF：Anisotropic?Conductive?Film)安裝驅動IC。LCD中的驅動IC安裝，通過將驅動IC載帶封裝化(TCP：Tape?Carrier?Packag)，然后使用各向異性導電薄膜將其與LCD板或印刷電路板(PWB：Printed?Wiring?Board)電接通。另外，攜帶電話等的中、小型LCD采用由各向異性導電薄膜直接把裸驅動IC(ベアドライバIC)安裝在LCD板上的COG(Chip?on?Glass)方式。

LCD高精細化正在發展，LCD板與TCP的連接或COG連接要求連接間距微細化。尤其是COG連接由于將IC芯片的凸起作為連接電極，因而連接面積比TCP連接小，所以要確保在微小連接電極上導通，如何捕捉足夠數量的導電粒子，這在獲得高連接可靠性上十分重要。

因此，例如，特開平8-279371號公報，公開了通過形成將分散有導電粒子的膠粘劑層(導電粒子層)與單一的膠粘劑層(膠粘劑層)疊層的二層結構，與以往的單層結構相比，可以在微小電極(凸起)上高效率地捕捉導電粒子，可以提供對微小凸起的適用性，微小連接間距的連接性良好的各向異性導電薄膜。

發明內容

然而，這種二層結構ACF與過去相比，雖然在微小電極上的捕捉效率提高了，但由于連接時導電粒子與膠粘劑一起流動，所以使用連接間距微細化的IC的場合(例如，15μm以下的間隔、2600μm²以下的電極尺寸)，雖然確保鄰接的電極彼此間的絕緣性，但不能說可以確保2600μm²以下的電極上足夠的導電粒子數(5個以上)，在連接可靠性方面還有改善的余地。

本發明是鑒于上述狀況而完成的發明，其目的是提供狹窄間隔時的絕緣性高，并可提高微細連接間距時的連接可靠性的各向異性導電薄膜及使用該薄膜的電路板。

本發明的各向異性導電薄膜是存在于相對峙的電路電極間，對相對置的電路電極加壓，將加壓方向的電極間電接通的各向異性導電薄膜，其特征在于，該導電薄膜由含有被聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及導電粒子的第1粘合薄膜層、與含有熱固性樹脂和熱固性樹脂用固化劑的第2粘合薄膜層疊層而成。

如果使用這種各向異性導電薄膜，則狹窄間隔時的絕緣性高，并可以提高微細連接間距時的連接可靠性。再者，所謂狹窄間隔是指鄰接的電路電極間的間隔狹窄。

前述第1粘合薄膜層與第2粘合薄膜層采用DSC測定的放熱開始溫度優選是60℃以上且完成80％固化反應的溫度是260℃以下。放熱開始溫度未滿60℃時，與放熱開始溫度在60℃以上的場合相比，有保存性降低的傾向。另外，完成80％固化反應的溫度超過260℃時，與該溫度在260℃以下的場合相比，不能在低溫短時間內接通，可能對電路產生損害。

作為前述熱固性樹脂，優選使用環氧樹脂。

另外，作為上述熱固性樹脂用固化劑，從保存性提高的觀點來看，優選使用潛在性固化劑。

前述第1粘合薄膜層與第2粘合薄膜層優選含有薄膜形成性高分子。此時，更容易形成薄膜。

另外，分散在前述第1粘合薄膜層中的導電粒子量優選是0.2～30體積％。導電粒子量未滿0.2體積％時，與0.2體積％以上的場合相比，有導通性變低的傾向，超過30體積％時，與30體積％以下的場合相比，有鄰接的電路電極間的絕緣性變低的傾向。