[發(fā)明專利]一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110302611.8
• 申請(qǐng)日: 2011-10-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102391651A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐子旸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號(hào): C08L83/07
• 分類號(hào): C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56
• 代理公司: 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED芯片封裝用料的配方，尤其涉及一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，屬于LED芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。

目前，通用的LED芯片封裝材料大多采用透明環(huán)氧樹(shù)脂為主體的有機(jī)材料，該材料具有較高的粘度和強(qiáng)硬度，但在散熱性、冷熱沖擊性、透光性以及韌性等方面的表現(xiàn)較差，無(wú)法滿足功率型LED芯片的性能要求，影響LED的使用壽命。國(guó)內(nèi)外很多企業(yè)都致力于開(kāi)發(fā)一種具有高強(qiáng)度、高透光率、高韌性、強(qiáng)散熱的LED封裝材料，圍繞有機(jī)硅橡膠材質(zhì)進(jìn)行了深入的研究，并取得了較大的進(jìn)步。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述需求，本發(fā)明提供了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方成分合理，原料來(lái)源豐富，制備工藝簡(jiǎn)便，制得的有機(jī)硅橡膠強(qiáng)度高、韌性好，具有良好的透光率和抗冷熱沖擊性能，有效提高了LED的使用壽命。?

本發(fā)明是一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉑催化劑、催化抑制劑和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45%-85%、甲基含氫硅油35%-65%、鉑催化劑0.3%-0.7%、催化抑制劑0.2%-0.45%和功能性填料1.2%-1.8%。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的百分含量配比如下：乙烯基硅油55%-75%、甲基含氫硅油40%-55%、鉑催化劑0.35%-0.6%、催化抑制劑0.25%-0.40%和功能性填料1.4%-1.6%。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的催化抑制劑主要成分為含N、S、P的有機(jī)化合物。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的催化抑制劑主要作用是限制硫化過(guò)程中鉑催化劑的活性。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的功能性填料可加速硫化進(jìn)程并防止硫化產(chǎn)物發(fā)粘。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的功能性填料主要包括導(dǎo)熱填料、熱穩(wěn)定劑、阻燃劑等。

本發(fā)明揭示了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方成分合理，原料來(lái)源豐富，制得的有機(jī)硅橡膠能充分滿足各種功率的LED芯片的封裝要求，具有較高的強(qiáng)硬度、透光性、抗冷熱性以及韌性；同時(shí)，在有機(jī)硅橡膠的制備過(guò)程中硫化進(jìn)程流暢，凝膠時(shí)間易于控制，并且不會(huì)滋生有害物質(zhì)，是一種較為環(huán)保的有機(jī)材料。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

本配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉑催化劑、催化抑制劑和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45%-85%、甲基含氫硅油35%-65%、鉑催化劑0.3%-0.7%、催化抑制劑0.2%-0.45%和功能性填料1.2%-1.8%。?

實(shí)施例1

其制作過(guò)程如下：

????a）選材，乙烯基硅油55%、甲基含氫硅油43%、鉑催化劑0.5%、催化抑制劑0.2%、功能性填料1.3%；

b）分料制備，將原料分為A料和B料，并分別進(jìn)行混合制備；

A料：選用乙烯基硅油、鉑催化劑和催化抑制劑，其中，乙烯基硅油占其總量的75%，鉑催化劑與催化抑制劑的配比為10：1，催化抑制劑主要成分為脂環(huán)族含氮化合物；

混合方式為：首先，在反應(yīng)爐內(nèi)添加乙烯基硅油和鉑催化劑，控制溫度在85℃左右，充分?jǐn)嚢?.5-1小時(shí)；然后，添加催化抑制劑，減壓升溫至180℃左右，攪拌1-1.5小時(shí)，制得A料；

B料選用乙烯基硅油、甲基含氫硅油以及催化抑制劑，其中，乙烯基硅油占其總量的25%；

混合方式為：首先，在反應(yīng)爐內(nèi)添加乙烯基硅油和甲基含氫硅油，升溫至120℃，攪拌2-3小時(shí)；然后，添加催化抑制劑，減壓升溫至210℃，攪拌1-1.5小時(shí)，制得B料；

c）混料，將制得的A料與B料在反應(yīng)爐內(nèi)充分混合，溫度維持在85℃，攪拌2-3小時(shí)；

d）真空脫泡，溫度分別控制在10℃，20℃，30℃，進(jìn)行多次脫泡，提高材料性能；