[發明專利]一種大功率LED集成封裝結構

無效

• 申請號: 201110302609.0
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN102364686A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 徐子旸
• 申請（專利權）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及一種LED集成封裝結構，尤其涉及一種拆裝方便、散熱性能優良的大功率LED集成封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射、低功耗，LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發光效率可超過150lm/W。

小功率LED的發光功率一般是0.06W左右，其光強與流明很難滿足人們的使用需要，因此各種大功率LED應運而生，其發光功率可以達0.5W、1W、3W、5W或更高，但其散熱量也很大，過高的溫度降低了LED的使用性能。因此，現行的大功率LED大多將多顆小功率LED集成在大塊的金屬散熱器上，降低了溫度對LED芯片的影響。但長時間的照射仍會有部分的熱量殘留在封裝體內，使封膠不斷升溫，是透鏡產生色溫偏移，影響照明效果。

在發明申請號“201020122831.3”,名為“一種大功率LED集成封裝結構”中提及了一種散熱良好，安裝方便的大功率LED的封裝結構，但該封裝結構部件過多，芯片封裝工藝實施不便，同時，芯片與底座的定位連接性相對較弱，影響了LED的使用壽命。

發明內容

針對上述需求，本發明提供了一種大功率LED集成封裝結構，該封裝結構設計合理，拆裝方便，芯片封裝易于實施；同時，LED芯片穩定性與散熱性俱佳，有效提高了LED的使用壽命。?

本發明是一種大功率LED集成封裝結構，該大功率LED集成封裝結構包括底座、電路板、透鏡和蓋板，其特征在于，所述的底座上設有芯片封裝區域，該芯片封裝區域底部為金屬鍍層，其上可安置多個LED芯片，底座側部設置開口，便于安插電路板，所述的LED芯片與電路板之間通過金線實現電連接，所述的透鏡安裝在底座上方，由蓋板固定，所述的蓋板中部設有窗口，透鏡可通過，所述的底座與蓋板之間為螺栓連接。

在本發明一較佳實施例中，所述的芯片封裝區域內的金屬鍍層材料一般選用銅、銀或鋁，并通過熱噴涂工藝進行制備。

在本發明一較佳實施例中，所述的金屬鍍層的厚度一般為60-100um。

在本發明一較佳實施例中，所述的LED芯片可通過錫焊與金屬鍍層固定連接。

在本發明一較佳實施例中，所述的LED芯片在完成固定連接和電連接后，采用透明硅膠進行封裝。

在本發明一較佳實施例中，所述的透鏡安裝時其底面與LED芯片封裝體上表面接觸，兩者由透明膠水粘合。

在本發明一較佳實施例中，所述的蓋板與透鏡接觸部位采用與透鏡外形相似的圓弧面結構設計，有利于提高透鏡安裝的穩定性。

本發明揭示了一種大功率LED集成封裝結構，該大功率LED集成封裝結構設計合理，拆裝方便，封裝工藝易于實施；同時，LED芯片的連接性能優良，結構穩定，其良好散熱結構確保了出光效果，提升了LED的品質，市場前景廣闊。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是本發明實施例大功率LED集成封裝結構的結構示意圖；

圖2是本發明實施例大功率LED集成封裝結構的底座結構示意圖；

圖3是本發明實施例大功率LED集成封裝結構的蓋板結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：?1、底座，2、電路板，3、透鏡，4、蓋板，5、芯片封裝區域，6、金屬鍍層，7、LED芯片，8、金線，9、窗口。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

圖1是本發明實施例大功率LED集成封裝結構的結構示意圖；圖2是本發明實施例大功率LED集成封裝結構的底座結構示意圖；圖3是本發明實施例大功率LED集成封裝結構的蓋板結構示意圖；該大功率LED集成封裝結構包括底座1、電路板2、透鏡3和蓋板4，其特征在于，所述的底座1上設有芯片封裝區域5，該芯片封裝區域5底部為金屬鍍層6，其上可安置多個LED芯片7，底座1側部設置開口，便于安插電路板2，所述的LED芯片7與電路板2之間通過金線8實現電連接，所述的透鏡3安裝在底座1上方，由蓋板4固定，所述的蓋板4中部設有窗口9，透鏡3可通過，所述的底座1與蓋板4之間為螺栓連接。