[發明專利]一種芯片包裝托盤

無效

• 申請號: 201110302548.8
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN102502073A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 徐軼群
• 申請（專利權）人: 常熟市華海電子有限公司
• 主分類號: B65D71/70
• 分類號: B65D71/70
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及包裝材料領域，特別是涉及一種芯片包裝托盤。

背景技術

所謂的芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。所以說是一種精密的產品，在存放過程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中國申請號200420006061.0?的專利申請文件公開了一種芯片包裝盒結構,至少包括有一座體,該座體上方表面設有至少一呈凸條狀設置的對合部,并在該對合部上設置有容置槽,該容置槽內形成有多個置放槽呈間隔設置,各相鄰的置放槽之間各設有一連接槽;一蓋體,蓋合于該座體的頂部,該蓋體內面設有至少一呈長條狀的凹槽彼與該對合部相對應而可相套合,這些凹槽內面設有過個壓抵部分別相對于這些置放槽的位置;至少一條狀彈性片,置放于該座體的該置放槽及該連接槽內部;以及多個墊片,置放于該條狀彈性片的置放部上方,該墊片相對兩側各設有一墊片連接部,可嵌入于該條狀彈性片的連接部內,該墊片下方表面設有多個壓抵凸點,可用以抵掣于該置放部表面。但是，這種芯片的包裝的結構和生產工藝都較為復雜，而且運輸過程中不太方便，也不能使芯片在包裝中得到牢固，且生產成本較高，所以不利于推廣使用。

綜上所述，針對現有技術的缺陷，特別需要一種芯片包裝托盤，從而解決以上提到的問題。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種芯片包裝托盤，能夠解決傳統的托盤不能使芯片得到完全固定等問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種芯片包裝托盤，包括殼體，所述的殼體上面設置有凹槽，凹槽的邊緣設置有平滑的圓角，所述的殼體為透明的，殼體的四周設置有凸凹不平的斜紋，斜紋均勻分布，所述的凹槽里邊設置有芯片插槽。

在本發明一個較佳實施例中，所述的凹槽的形狀為正方形，尺寸為10mm*10mm,所述的凹槽在殼體上面均勻分布。

在本發明一個較佳實施例中，所述的殼體的尺寸為40mm*40mm。

在本發明一個較佳實施例中，所述的凹槽上面設置有密封蓋，密封蓋上方設置有吊環。

本發明的有益效果是：本發明結構簡單，設計巧妙，可以將芯片有效的放進托盤里邊，而且芯片在里邊不容易滑動，不會因為運輸過程中不當而導致芯片受損，而且在不使用的時候可以將其疊在一起，便于存放，設計新穎，是一種新的設計方案，利有推廣使用。

附圖說明

圖1是本發明一種芯片包裝托盤的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。

如圖1所示，本發明所述的一種芯片包裝托盤，包括殼體，所述的殼體上面設置有凹槽，凹槽的邊緣設置有平滑的圓角，所述的殼體為透明的，殼體的四周設置有凸凹不平的斜紋，斜紋均勻分布，所述的凹槽里邊設置有芯片插槽。在本發明一個較佳實施例中，所述的凹槽的形狀為正方形，尺寸為10mm*10mm,所述的凹槽在殼體上面均勻分布。所述的殼體的尺寸為40mm*40mm。另外，在本發明一個較佳實施例中，所述的凹槽上面設置有密封蓋，密封蓋上方設置有吊環。本發明結構簡單，設計巧妙，可以將芯片有效的放進托盤里邊，而且芯片在里邊不容易滑動，不會因為運輸過程中不當而導致芯片受損，而且在不使用的時候可以將其疊在一起，便于存放，設計新穎，是一種新的設計方案，利有推廣使用。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。