[發明專利]半導體發光器件封裝和方法無效
| 申請號： | 201110302128.X | 申請日： | 2008-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN102738318A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | B.P.羅;N.O.肯農;N.希勒;J.埃蒙;M.杰克遜;N.W.小梅登多普 | 申請（專利權）人： | 克里公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲寶壯;王忠忠 |
| 地址： | 美國北卡*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 發光 器件 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.?一種形成多個封裝的發光二極管的方法，包括：
提供包括其上安裝的二維發光器件陣列的陶瓷材料片；
提供其中包括多個空腔的模具；
將液體密封劑材料分送到該多個空腔中的相應空腔中；
使得該陶瓷材料片與該模具接觸以便發光器件中的相應發光器件延伸到該多個空腔中的對應一個空腔中；以及
至少部分固化該液體密封劑以便在相應發光器件周圍形成密封劑涂層。
2.?權利要求1的方法，其中該陶瓷材料片包括穿過其中的多個金屬化孔，該方法還包括：
沿分割線分割該陶瓷材料片，所述分割線延伸經過多個孔的子集從而限定包括在其拐角處的缺口的各個發光二極管襯底，所述缺口包括其上從襯底的第一表面延伸到與第一表面相對的襯底的第二表面的相應電通路。
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