[發明專利]補強貼裝治具及其貼裝方法

無效

• 申請號: 201110301728.4
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102361537A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 張南國
• 申請（專利權）人: 常州市協和電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及FPC行業，尤其是一種在制作過程中會因產品的不同需求而選 用不同的補強板進行貼合加工補強貼裝治具及其貼裝方法。

背景技術

FPC行業中，因產品類型不同，在制作過程中會因產品的不同需求而選用不同 的補強板進行貼合加工。如：BGA產品或其他需接地的產品需貼裝散熱性能良 好、導電性能良好的鋼片補強；插接手指需貼裝PI補強；普通排線插接手指貼裝 PET補強；連接器類產品或需焊接的焊盤北面一般需貼裝FR4補強。此四種補 強板以鋼片補強及FR4補強貼合最有難度.原因如下：1、鋼片補強尺寸較小， 且尺寸要求高，需對準客戶端所要使用的組裝孔貼裝。一旦貼偏就會影響到產 品能否裝機使用；2、FR4補強板因材料本身特性，在經過沖切后極易產生大量 碎屑不易清理，一旦清理不凈即會造成產品外觀不良；且貼裝時亦需對孔貼合， 尺寸要求較高，一旦貼偏會造成產品無法裝機使用。

傳統補強貼裝均是以操作員工手工貼合加熨斗熨燙的方式進行作業，以貼 裝FR4為例：先撕離型紙，然后手工對位，最后熨燙固定。傳統手工貼裝的作 業方式，因人員手動對位，極易發生如上圖的貼偏現象，從而影響客戶端最終 的組裝使用。而鋼片補強因本身尺寸較小(小尺寸如3mm*3mm或5mm*5mm)， 貼合時更易發生貼偏現象。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種根據產品的特殊要求，使用套PIN 式貼裝法，即根據不同產品，加工制作出不同的定位治具，在作業時將產品與 補強板同樣位置及同樣大小的孔套在相同的定位PIN上，以達到高精度的重合， 疊合后用預壓機加溫壓實固定。預壓完取板時，只需將治具上的脫落板向上輕 抬，產品即可從治具上脫落，操作十分方便快捷，且對位精度較高。

本發明所采用的技術方案為：一種補強貼裝治具，包括表面設置有定位銷 的底板，所述的底板上放置有脫料板，所述的脫料板上具有與底板上定位銷位 置相配合的小孔，所述的定位銷穿過小孔并高于小孔。為了便于取下產品，本 發明所述的脫料板可拆卸式設置在底板上。

本發明所述的一種補強貼裝方法，包括以下步驟：

1)將脫料板的小孔對應底板上的定位銷插入；

2)將產品依定位銷套在脫料板上；

3)將補強依定位銷套在產品上；

4)用預壓機將產品與補強壓實固定；

5)向上抬起脫料板將產品取下。

所述的補強為FR4補強或鋼片補強；所述的預壓機包括底座和設置在底座 上、通過下壓手柄上下移動的加熱板，所述的加熱板電連接電源開關和溫度控 制器。

本發明的有益效果是：1、作業效率高，員工操作方便，可多模化流水作業； 2、治具式貼裝補強，貼裝精度高，可有效改善人員貼裝精度不足造成產品補強 貼裝偏位而使產品無法組裝使用的問題。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的優選實施例的結構示意圖；

圖2是本發明預壓機的結構示意圖；

圖中：1、底板；2、定位銷；3、脫料板；4、產品；5、補強；6、底座； 7、下壓手柄；8、加熱板；9、電源開關；10、溫度控制器。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為 簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明 有關的構成。

如圖1所示的一種補強貼裝治具，包括表面設置有定位銷2的底板1，所述 的底板上放置有脫料板3，所述的脫料板上具有與底板上定位銷位置相配合的小 孔，所述的定位銷穿過小孔并高于小孔。為了便于取下產品4，本發明所述的脫 料板可拆卸式設置在底板上。所述的補強5為FR4補強或鋼片補強；

所述的預壓機如圖2所示，包括底座6和設置在底座上、通過下壓手柄7 上下移動的加熱板8，所述的加熱板電連接電源開關9和溫度控制器10。

治具貼裝FR4的方法是：1、用粘塵滾筒將治具清理干凈后，將產品依定位 PIN套入治具上；2、將FR4依定位PIN套入產品上；3、將貼裝好的產品放在 預壓機中壓實固定；4、上抬脫落板將產品取出。