[發明專利]印制板組件及其加工方法

無效

• 申請號: 201110299611.7
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN102510663A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 潘友兵;楊瑞泉;李洪彩;豐濤
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H01L23/367;H01L21/60
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 張文;許偉群

1.一種印制板組件，其特征在于，包括常規印制板、高頻印制板、襯底、以及功率器件，其中：

所述襯底嵌入在所述常規印制板的開窗內；

所述高頻印制板的一部分通過表貼式焊端固定在所述常規印制板上，所述高頻印制板的另一部分固定在所述襯底上；

所述功率器件通過所述高頻印制板的開窗與所述襯底接觸；

所述功率器件的功率器件引腳焊接于所述高頻印制板。

2.如權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述襯底通過側壁咬合的方式與所述常規印制板結合形成一個整體，或者所述襯底通過導熱導電膠粘合于所述常規印制板以結合形成一個整體。

3.如權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述印制板組件還包括散熱器，所述散熱器與所述常規印制板的下表面以及所述襯底的下表面接觸。

4.如權利要求3所述的印制板組件，其特征在于，所述散熱器通過焊料焊接于所述常規印制板的下表面以及所述襯底的下表面，或者所述散熱器通過導電導熱墊粘接于所述常規印制板的下表面以及所述襯底的下表面。

5.如權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述表貼式焊端是過孔表貼式焊端，所述過孔表貼式焊端包括：形成在所述高頻印制板上表面上的頂面焊盤、形成在所述高頻印制板下表面上的底面焊盤、以及貫穿所述頂面焊盤和底面焊盤而形成在所述高頻印制板內的過孔，其中在所述過孔的內周面上鍍有金屬膜。

6.如權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述表貼式焊端是側端表貼式焊端，所述側端表貼式焊端包括：形成在所述高頻印制板上表面邊沿的上表面邊沿焊盤、形成在所述高頻印制板下表面邊沿的下表面邊沿焊盤、以及貫穿所述上表面邊沿焊盤和下表面邊沿焊盤而形成在所述高頻印制板外側邊沿的凹槽，其中在所述凹槽的內周面上鍍有金屬膜。

7.如權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述襯底是預制金屬塊。

8.如權利要求1至7中任一項所述的印制板組件，其特征在于，所述襯底設置有凹槽，所述功率器件通過所述高頻印制板的開窗固定安置在所述凹槽內。

9.一種印制板組件加工方法，其特征在于，包括：

在高頻印制板與常規印制板上分別開窗，其中，所述高頻印制板在對應于放置功率器件的位置處開窗，所述常規印制板在對應于襯底嵌入位置之處開窗；

將襯底嵌入到所述常規印制板的開窗內，形成相互結合在一起的整體；

將所述高頻印制板焊接于嵌有所述襯底的所述常規印制板上，使得所述高頻印制板的一部分通過表貼式焊端固定在所述常規印制板上，并且所述高頻印制板的另一部分固定在所述襯底上；

將功率器件穿過所述高頻印制板的開窗與所述襯底接觸，并將所述功率器件的功率器件引腳焊接于所述高頻印制板。

10.如權利要求9所述的印制板組件加工方法，其特征在于，所述表貼式焊端是過孔表貼式焊端，并且所述方法還包括：在高頻印制板上表面上形成頂面焊盤、在高頻印制板下表面上形成底面焊盤、貫穿頂面焊盤和底面焊盤在高頻印制板內形成過孔、以及在過孔的內周面上鍍上金屬膜。

11.如權利要求9所述的印制板組件加工方法，其特征在于，所述表貼式焊端是側端表貼式焊端，并且所述方法還包括：在高頻印制板上表面邊沿形成上表面邊沿焊盤、在高頻印制板下表面邊沿形成下表面邊沿焊盤、貫穿上表面邊沿焊盤和下表面邊沿焊盤在高頻印制板外側邊沿形成凹槽、以及在凹槽的內周面上鍍上金屬膜。

12.如權利要求9所述的印制板組件加工方法，其特征在于，在所述將襯底嵌入到常規印制板開窗內的步驟之前，還包括在襯底的對應于高頻印制板的開窗的位置處設置凹槽的步驟，其中所述功率器件通過所述高頻印制板的開窗固定安置在所述凹槽內。

13.如權利要求9至12中任一項所述的印制板組件加工方法，還包括將散熱器與常規印制板的下表面及襯底的下表面相連的步驟，其中散熱器通過焊料焊接于常規印制板的下表面以及襯底的下表面，或者散熱器通過導電導熱墊粘接于常規印制板的下表面以及襯底的下表面。