[發明專利]一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統

有效

• 申請號: 201110299117.0
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN102313548A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 王皓冰;朱巍;雷家波
• 申請（專利權）人: 王皓冰
• 主分類號: G01C21/16
• 分類號: G01C21/16;G01C21/20
• 代理公司: 寧波市天晟知識產權代理有限公司 33219
• 代理人: 張文忠;黃曉凡

1.一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，包括有位于內核的三維空間集成基座(401)，且該三維空間集成基座(401)為六面體；所述的三維空間集成基座(401)外表面緊覆有多層剛柔結合板(101)；其特征是：所述的多層剛柔結合板(101)一面內配有微處理器(301)，另外五面分別配裝有三個單軸陀螺儀(701)、一個三軸加速度計(702)和一個三軸磁傳感器(703)；所述的三維空間集成基座(401)一面制有主器件槽(412)，且微處理器(301)嵌入于該主器件槽(412)內；所述的三維空間集成基座(401)每面四角處均插配有定位螺釘(409)，且定位螺釘(409)還與多層剛柔結合板(101)對應處穿插緊配；一次成型的三維空間集成基座，能利用削磨加工到精密的平面度和垂直度，直接提供三對兩兩互相垂直的安裝面，對應配合并滿足傳感器件的X、Y、Z軸分別平行，相互之間必須正交的安裝要求。

2.根據權利要求1所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：所述的多層剛柔結合板(101)其六面體分別為：第一剛性印刷電路板部分(102)、第二剛性印刷電路板部分(103)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第四剛性印刷電路板部分(105)、第五剛性印刷電路板部分(106)、第六剛性印刷電路板部分(107)。

3.根據權利要求2所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：所述的第一剛性印刷電路板部分(102)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第五剛性印刷電路板部分(106)、第六剛性印刷電路板部分(107)依次自左而右成一直線并列布置，且相接處粘連有韌帶(108)。

4.根據權利要求2所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：所述的第二剛性印刷電路板部分(103)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第四剛性印刷電路板部分(105)依次自下而上成一直線并列布置，且相接處粘連有韌帶(108)。

5.根據權利要求2所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：所述的微處理器(301)配于第一剛性印刷電路板部分(102)上；所述的第二剛性印刷電路板部分(103)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第四剛性印刷電路板部分(105)、第五剛性印刷電路板部分(106)、第六剛性印刷電路板部分(107)的每一面板中間位置均制有一個電路板安裝孔(110)，每一內表面上均配裝有六個凸起、并依電路板安裝孔(110)為中心陳列布置的被動元件(201)。

6.根據權利要求5所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：第一剛性印刷電路板部分(102)、第二剛性印刷電路板部分(103)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第四剛性印刷電路板部分(105)、第五剛性印刷電路板部分(106)、第六剛性印刷電路板部分(107)每一面板的四角處均制有定位孔(109)，且定位孔(109)與所述的定位螺釘(409)對應插配。

7.根據權利要求6所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：所述的陀螺儀(701)為三個，分別安裝于第二剛性印刷電路板部分(103)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第五剛性印刷電路板部分(106)中間部位；所述的三軸磁傳感器(703)為一個，并安裝于第四剛性印刷電路板部分(105)的中間部位；所述的三軸加速度計(702)為一個，并安裝于第六剛性印刷電路板部分(107)的中間部位，使三軸加速度計(702)的z向敏感軸與安裝平面相互垂直。

8.根據權利要求7所述的一種基于三維立體封裝技術的微型姿態航向參考系統，其特征是：所述的三維空間集成基座(401)采用鈦合金材料制成，或采用樹脂材料制成，或采用鋁合金材料制成；

所述的三維空間集成基座(401)其六面分別為：前平面(403)、后平面(405)、左平面(402)、右平面(406)、上平面(407)和下平面(404)，并分別與多層剛柔結合板(101)的第一剛性印刷電路板部分(102)、第二剛性印刷電路板部分(103)、第三剛性印刷電路板部分(104)、第四剛性印刷電路板部分(105)、第五剛性印刷電路板部分(106)、第六剛性印刷電路板部分(107)一一配對。