[發(fā)明專利]一種在(111)型硅片表面制備納米結(jié)構(gòu)的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110297803.4 | 申請日: | 2011-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102437017A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金欽華;俞驍;李鐵;王躍林 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C30B33/08;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 潘振甦 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 111 硅片 表面 制備 納米 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種在(111)型硅片表面制備納米結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于通過在(111)型硅片表面制作設(shè)計并列排布的兩個或更多的腐蝕窗口,其最小線寬在0.5um以上,由單晶硅的各向異性濕法腐蝕形成相應(yīng)數(shù)量的上表面為多邊形的腐蝕槽結(jié)構(gòu),進而在相鄰槽間得到特征尺寸在5nm至0.999um的單晶硅納米結(jié)構(gòu)。
2.按權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于多邊形的每條邊沿<110>晶向,腐蝕槽壁均為{111}晶面族。
3.按權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于腐蝕槽上表面為六邊形。
4.按權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述的單晶硅納米結(jié)構(gòu)為納米墻式納米角結(jié)構(gòu),其中:
①納米墻結(jié)構(gòu)的特征是墻壁厚度d為5nm至0.999um,兩壁平行且與表面呈70.5°角,都為{111}晶面族,納米墻長度為100nm至10mm,高度為10nm至450μm;
②單晶硅納米角特征是沿同一個<110>晶向的兩個上表面為角形的結(jié)構(gòu),彼此間兩條對角邊在該<110>晶向上的投影間距應(yīng)大于等于0,對角間的最窄寬度w為5nm至0.999μm。
5.按權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于利用自限制氧化工藝對納米墻或納米角進行氧化,通過控制氧化時間,使在所述納米結(jié)構(gòu)中形成單晶硅納米線。
6.按權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于:
①所制備得到的單晶硅納米線,沿<112>晶向,截面為倒三角形,長度為100nm至10mm,特征尺寸為5nm至0.999μm;
②去掉納米線周圍的各向異性濕法腐蝕掩膜和氧化硅,則得到懸空的雙端固支單晶硅納米線結(jié)構(gòu)。
7.按權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于兩個并列排布的傾斜矩形,寬度為a>1um,長度為b>1um,a邊沿<110>晶向,兩個矩形的間距c>1um,兩矩形窗口一對頂角A、B位置x方向間距為Δx,y方向間距為a,經(jīng)硅各向異性濕法腐蝕后,A、B間形成<110>晶向的單晶硅條狀結(jié)構(gòu),上表面寬度為Δx,長度為a。
8.按權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于當納米墻的上表面有氧化硅或者氮化硅薄膜時,在進行氧化的過程中,靠近薄膜部分在進行氧化的過程中,結(jié)構(gòu)體積膨脹引入的高應(yīng)力減緩了內(nèi)部硅的氧化進程,隨著氧化的進行,納米墻垂直方向上中間部分的硅逐漸被消耗掉,形成氧化硅,而靠近上表面部硅原子在高應(yīng)力的作用下氧化速率低于中間部分,仍然保持未被氧化的狀態(tài),當納米墻垂直方向的中間部分的單晶硅全部被氧化為氧化硅后,在其上表面中部形成了一條截面為倒三角形,長度為100nm至10mm,特征尺寸為5nm至0.999um的納米線,在去除其周圍包覆的氧化硅層后,將形成懸空的單晶硅納米線,長度即為納米墻的長度。
9.按權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于單硅納米線的制作工藝步驟是:
a.取用(111)硅片,清洗后,高溫干氧氧化形成氧化層,作為腐蝕保護層;
b.依單晶硅納米墻設(shè)計腐蝕窗口的尺寸和腐蝕窗口尺寸關(guān)系d=(c-a/2)cos30°(1)和l=a(2),關(guān)系式中a為矩形短邊長度,b為長邊長度,兩個矩形的間距為c,α為短邊與x軸的夾角;然后涂膠光刻,BOE去除窗口內(nèi)的氧化硅;
c.RIE刻蝕單晶硅層,去膠;
d.KOH腐蝕,依(111)硅片的各向異性濕法腐蝕特性,原來兩個傾斜的矩形窗口成為兩個六邊形的腐蝕槽,兩腐蝕槽中間形成一條<110>晶向的單晶硅墻結(jié)構(gòu),橫截面為傾角為70.5°的平行四邊形,長度和寬度可由腐蝕窗口尺寸和位置確定,將其寬度控制在100nm;
e.高溫氧化使單晶硅納米墻中間部分全部被氧化,而靠近頂部銳角處,部分硅原子由于應(yīng)力作用仍然保持未被氧化的狀態(tài),形成單晶硅納米線,線寬~10nm,長度為納米墻長度;
f.BOE腐蝕氧化硅,超臨界干燥,單晶硅納米線被懸空。
10.按權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于適用于在(111)型SOI硅片上制備單晶硅納米結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





