[發明專利]用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件及其制造方法和傳感器

有效

• 申請號: 201110297563.8
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN103033268A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 樂秀海;張潔偉;周云;鄭超;沈志明
• 申請（專利權）人: 江蘇科融電子技術有限公司
• 主分類號: G01J5/10
• 分類號: G01J5/10;G01J5/02
• 代理公司: 上海華祺知識產權代理事務所 31247
• 代理人: 劉衛宇

1.一種用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件，所述的熱釋電紅外傳感器包括敏感元件和管座引腳；其特征在于，該用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件包括：

導電金屬箔；

場效應管裸片或運算放大器裸片，粘貼在所述的導電金屬箔上，并與該導電金屬箔電連接；

塑封殼體，用于封裝所述的導電金屬箔、以及場效應管裸片或運算放大器裸片；該塑封殼體暴露了部分導電金屬箔，該暴露的部分導電金屬箔用于與所述敏感元件及管座引腳實現電連接；

支承部，用于支承所述敏感元件。

2.如權利要求1所述的用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件，其特征在于，

所述的管座引腳包括第一引腳、第二引腳和接地的第三引腳；

場效應管裸片粘貼在所述的導電金屬箔上，所述的場效應管裸片具有柵極電極引出焊盤、源極電極引出焊盤和漏極電極引出焊盤；

所述的導電金屬箔包括金屬箔柵極焊盤、金屬箔漏極焊盤、金屬箔源極焊盤、用于與所述敏感元件的一端電連接的敏感元件第一端焊盤、用于與所述敏感元件的另一端電連接的敏感元件第二端焊盤、用于與第一引腳電連接的第一引腳焊盤、用于與第二引腳電連接的第二引腳焊盤和用于與第三引腳電連接的第三引腳焊盤；所述的第一引腳焊盤、第二引腳焊盤和第三引腳焊盤分別設有供第一引腳、第二引腳和第三引腳穿過的第一引線通孔、第二引線通孔和第三引線通孔；

所述暴露的部分導電金屬箔包括敏感元件第一端焊盤、敏感元件第二端焊盤、第一引腳焊盤、第二引腳焊盤和第三引腳焊盤；

所述的塑封殼體設有暴露第一引腳焊盤的第一引腳焊盤孔、暴露第二引腳焊盤的第二引腳焊盤孔、暴露第三引腳焊盤的第三引腳焊盤孔、供第一引腳穿入的第一引腳穿孔、供第二引腳穿入的第二引腳穿孔以及供第三引腳穿入的第三引腳穿孔；第一引腳焊盤孔、第二引腳焊盤孔和第三引腳焊盤孔分別與所述第一引腳穿孔、?第二引腳穿孔和第三引腳穿孔貫通連接；第一引腳焊盤孔、第二引腳焊盤孔和第三引腳焊盤孔的孔徑分別大于第一引腳穿孔、第二引腳穿孔和第三引腳穿孔的孔徑；

所述的柵極電極引出焊盤、源極電極引出焊盤和漏極電極引出焊盤分別與所述的金屬箔柵極焊盤、金屬箔源極焊盤和金屬箔漏極焊盤電連接；金屬箔柵極焊盤與敏感元件第一端焊盤電連接，金屬箔漏極焊盤與第一引腳焊盤電連接，金屬箔源極焊盤與第二引腳焊盤電連接，敏感元件第二端焊盤與第三引腳焊盤電連接。

3.如權利要求2所述的用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件，其特征在于，所述塑封殼體設有暴露敏感元件第一端焊盤的第一導電孔和暴露敏感元件第二端焊盤的第二導電孔；

所述的支承部為凸設在塑封殼體上表面上的一對支架，所述的第一導電孔和第二導電孔分別設置在該一對支架的頂面。

4.如權利要求2所述的用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件，其特征在于，所述塑封殼體設有暴露敏感元件第一端焊盤的第一導電孔和暴露敏感元件第二端焊盤的第二導電孔；

所述的支承部為凸設在塑封殼體上表面上的一對支架，所述的第一導電孔和第二導電孔分別設置在塑封殼體上表面緊靠該一對支架側面的位置，且第一導電孔和第二導電孔均貫通塑封殼體的上、下表面；

所述的敏感元件第一端焊盤和敏感元件第二端焊盤分別在所述的第一導電孔和第二導電孔內向上彎折，形成在第一導電孔中暴露并豎直延伸的第一豎直部分和在第二導電孔中暴露并豎直延伸的第二豎直部分；所述的第一豎直部分和第二豎直部分分別緊貼該一對支架的側面，且該第一豎直部分和第二豎直部分的頂面分別與該一對支架的頂面齊平。

5.如權利要求2所述的用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件，其特征在于,

所述的支承部為凸設在塑封殼體上表面上的一對支架，該一對支架的外側面與塑封殼體的外側面大致位于同一平面；

所述的敏感元件第一端焊盤和敏感元件第二端焊盤均暴露在塑封殼體之外，并向上彎折；該彎折的敏感元件第一端焊盤和敏感元件第二端焊盤分別緊貼該一對支架的外側面，且頂面分別與該一對支架的頂面齊平。

6.如權利要求1所述的用于熱釋電紅外傳感器的半導體封裝結構件，其特征在于，所述的塑封殼體上表面開設有凹槽，該凹槽兩相對的側邊構成所述的支承部。