[發(fā)明專利]一種超材料的制備方法和超材料

有效

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• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN103036053A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉若鵬;趙治亞;繆錫根
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01Q15/00
• 分類號: H01Q15/00
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【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種超材料的制備方法和超材料。?

【背景技術(shù)】

隨著雷達(dá)探測、衛(wèi)星通訊、航空航天等高新技術(shù)的快速發(fā)展，以及抗電磁干擾、隱形技術(shù)、微波暗室等研究領(lǐng)域的興起，微波吸收材料的研究越來越受到人們的重視。由于超材料能夠出現(xiàn)非常奇妙的電磁效應(yīng)，可用于吸波材料和隱形材料等領(lǐng)域，成為吸波材料領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。超材料的性質(zhì)和功能主要來自于其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，因此通過改變材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以達(dá)到所需的電磁特性。?

現(xiàn)有技術(shù)中，超材料的制備主要采用PCB制備工藝，即通過在絕緣襯底上形成一層金屬，然后在金屬層上形成微結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)超材料的制備。絲網(wǎng)印刷技術(shù)，是利用感光材料通過照相制版的方法制作絲網(wǎng)印版，即：使絲網(wǎng)印版上圖文部分的絲網(wǎng)孔為通孔，而非圖文部分的絲網(wǎng)孔被堵住。印刷時(shí)通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。絲網(wǎng)印刷設(shè)備簡單、操作方便，印刷、制版簡易且成本低廉，適應(yīng)性強(qiáng)。但是現(xiàn)有技術(shù)中仍未有基于絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備超材料的相關(guān)技術(shù)。?

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種超材料的制備方法和超材料，能夠提高超材料的制備效率，且成本低廉。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種超材料的制備方法，該制備方法包括：?

獲取介質(zhì)基板；將具有預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)通孔的絲網(wǎng)印版置于所述介質(zhì)基板的表面；將金屬漿料通過所述預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)通孔滲入到所述介質(zhì)基板上；將絲網(wǎng)印版與所述介質(zhì)基板分離，經(jīng)過燒結(jié)工藝在所述介質(zhì)基板上形成金屬微結(jié)構(gòu)；對具有金屬微結(jié)構(gòu)的介質(zhì)基板進(jìn)行封裝，獲得超材料。?

本發(fā)明另一實(shí)施例還提供了一種超材料，該超材料包括：介質(zhì)基板、以及附著在該介質(zhì)基板上的形狀為預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)的金屬。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：將絲網(wǎng)印刷與超材料的制備相結(jié)合，將具有微結(jié)構(gòu)通孔的絲網(wǎng)印版置于介質(zhì)基板表面，然后將金屬漿料通過微結(jié)構(gòu)通孔滲入到介質(zhì)基板上，然后經(jīng)過燒結(jié)工藝在介質(zhì)基板上形成金屬微結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步封裝獲得超材料。制備工藝簡單，可提高超材料的制備效率，且成本低廉。?

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。?

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種超材料的制備方法流程圖；?

圖2是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種超材料的制備方法流程圖。?

圖3是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種超材料的剖視圖。?

【具體實(shí)施方式】

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。?

實(shí)施例一、?

參見圖1，是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種超材料的制備方法流程圖，該制備方法包括：?

S101：獲取介質(zhì)基板。?

在具體的實(shí)施過程中，介質(zhì)基板的材質(zhì)根據(jù)具體的需求進(jìn)行選擇。?

S102：將具有預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)通孔的絲網(wǎng)印版置于介質(zhì)基板的表面。?

其中，預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)通孔的形狀為軸對稱圖形，例如“工”字型、“十”字型、正方形；或者非軸對稱圖形，例如，“卍”字型、平行四邊形。?

其中，在S102步驟之前還需包括制備絲網(wǎng)印版的步驟，具體如下：在網(wǎng)框上的絲網(wǎng)表面形成一層光敏樹脂層；使光敏樹脂層透過具有預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)圖形的掩模曝光，獲得具有預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)通孔的絲網(wǎng)印版。?

S103：將金屬漿料通過預(yù)設(shè)微結(jié)構(gòu)通孔滲入到介質(zhì)基板上。?

其中，金屬漿料為銅、銀、鋁、或者鐵等具有所需電磁特性的金屬，此處不再逐一列舉。?

S104：將絲網(wǎng)與介質(zhì)基板進(jìn)行分離。?

S105：將分離后的介質(zhì)基板采用燒結(jié)工藝進(jìn)行燒結(jié)，在介質(zhì)基板上形成金屬微結(jié)構(gòu)。?

S106：對具有金屬微結(jié)構(gòu)的介質(zhì)基板進(jìn)行封裝，獲得超材料。?

在具體的實(shí)施過程中，可采用環(huán)氧樹脂的真空熱壓法對疊層的陶瓷坯料片材進(jìn)行真空熱壓。?