[發(fā)明專利]一種小尺寸多芯片的封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110297041.8 | 申請日： | 2011-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN102347242A | 公開（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐子旸 | 申請（專利權(quán)）人： | 常熟市廣大電器有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強(qiáng) |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 尺寸 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種小尺寸多芯片的封裝方法，該封裝方法主要包括如下步驟：a）制備基板，b）分配軟焊料，c）安接芯片，d）安接基板，e）封膠封裝，f）成品檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟a）中，基板毛胚上表面在壓力機(jī)上加工出若干容留凹槽，該容留凹槽的大小及間距由芯片的規(guī)格確定，其深度不超過芯片厚度的20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟b）中，軟焊料被定量分配到容留凹槽中，其量是根據(jù)容留凹槽的規(guī)格而定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟c）中，首先，將芯片安放至容留凹槽內(nèi)，兩者通過軟焊料連接；然后，在芯片上施加定壓力，并加熱至100℃-120℃，維持0.5-2小時，直至軟焊料完全凝結(jié)；在完成芯片安接工序后，該軟焊料層的厚度不超過20um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟d）中，基板與引線框架之間通過粘膠固定連接，并使用金線實現(xiàn)電性連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
