[發明專利]功率半導體裝置、印刷布線板和它們的連接機構

有效

• 申請號: 201110296956.7
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102686013A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 岡誠次;井高志織;吉田博
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 毛立群;王忠忠

1.一種功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其特征在于，

所述功率半導體裝置具備：作為在與所述印刷布線板的相向面突出的外部端子的導電性的嵌入構件，

所述印刷布線板具備：導電性的嵌合構件，安裝在該印刷布線板的焊盤部上，在將所述功率半導體裝置連接于該印刷布線板時被所述嵌入構件插入，

所述嵌入構件在側面具有凹部，

所述嵌合構件在內側面具有凸部，該凸部具有彈性，

在將所述嵌入構件插入所述嵌合構件時，所述嵌合構件的所述凸部通過所述彈性而壓接于所述嵌入構件的所述凹部。

2.根據權利要求1所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，

所述凹部在所述嵌入構件的兩側面形成，

所述凸部分別在所述嵌合構件的相向的內側面形成。

3.根據權利要求1所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，所述凹部和所述凸部的表面均是R形狀。

4.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，所述功率半導體裝置具備：

模塑樹脂，覆蓋該功率半導體裝置的表面；

開口部，貫通所述模塑樹脂并到達所述功率半導體裝置的內部基板上的布線；以及

金屬制的套管，配設在所述開口部內，與所述布線連接，

所述嵌入構件具備：壓合部，插入到所述套管中。

5.根據權利要求4所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，所述嵌入構件具備多個所述壓合部。

6.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，所述嵌入構件通過沒有折曲的1枚金屬板而形成。

7.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，所述功率半導體裝置具備截面積不同的多個所述嵌入構件。

8.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，

所述功率半導體裝置具備多個所述嵌入構件，該多個嵌入構件全部是相同高度，

所述印刷布線板具備多個所述嵌合構件，該多個嵌合構件全部是相同高度。

9.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，在所述嵌合構件中，與所述焊盤部的接合面的部分比其它的部分形成得厚。

10.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，

所述嵌合構件在與所述焊盤部的接合面具有突起，

在所述焊盤部的表面形成有被所述突起插入的凹陷。

11.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，

所述嵌合構件在與所述焊盤部的接合面具有凹陷，

在所述焊盤部的表面形成有插入到所述凹陷的突起。

12.根據權利要求1到權利要求3的任一項所述的功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其中，功率半導體裝置使用寬帶隙半導體而形成。

13.一種功率半導體裝置，其特征在于，具備：

內部基板，形成有半導體元件；

模塑樹脂，覆蓋所述內部基板；

開口部，貫通所述模塑樹脂并到達內部基板上的布線；

金屬制的套管，配設在所述開口部內，與所述布線連接；以及

外部端子，從所述開口部突出，

所述外部端子具有：

壓合部，插入到所述套管中；以及

凹部，在從所述開口部突出的部分的側面形成。

14.根據權利要求13所述的功率半導體裝置，其中，所述凹部在所述外部端子的兩側面形成。

15.根據權利要求13所述的功率半導體裝置，其中，所述凹部的表面是R形狀。

16.根據權利要求13所述的功率半導體裝置，其中，所述外部端子具備多個所述壓合部。

17.根據權利要求13到權利要求16的任一項所述的功率半導體裝置，其中，所述外部端子通過沒有折曲的1枚金屬板而形成。