[發(fā)明專利]一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110296847.5
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102503377A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張金利
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 米文智

1.一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于：原料按質(zhì)量百分比由以下物質(zhì)組成：玻璃粉15%～25%???著色劑5%～15%??余量為氧化鋁粉料；原料中氧化鋁粉料的含量不低于70%；著色劑由TiO₂和Cr₂O₃組成。

2.如權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，所述氧化鋁粉料為α相，純度大于99.9%，粉體粒度小于1μm，比表面積為3～10m²/g。

3.如權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，玻璃粉中各個物質(zhì)的質(zhì)量比為：Li₂O：SiO₂：MgO：MnO₂：Y₂O₃=0.5～1.5:2～6:1～3:1～4:0.5～1.5。

4.如權(quán)利要求1或3所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，玻璃粉中各個物質(zhì)的質(zhì)量比為：Li₂O：SiO₂：MgO：MnO₂：Y₂O₃=1:4:2:3:1。

5.如權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，著色劑中各個物質(zhì)的質(zhì)量比為：TiO₂：Cr₂O₃=0.5～1.5:?0.5～1.5。

6.如權(quán)利要求1或5所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，著色劑中各個物質(zhì)的質(zhì)量比為：TiO₂：Cr₂O₃=1:1。

7.如權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，原料中玻璃粉與著色劑的質(zhì)量比為2:1。

8.如權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，原料中玻璃粉與著色劑的質(zhì)量比為3:1。

9.如權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料，其特征在于，原料中玻璃粉與著色劑的質(zhì)量比為1:1。

10.權(quán)利要求1所述的一種高強度半導(dǎo)體封裝陶瓷材料的制備方法，包括以下步驟：（1）將原料中各組分制成0.5～0.7微米粉狀并混合均勻；（2）成型；（3）成型后在氮氣與氫氣的比例為1:1～3氣氛中進行燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1200～1300℃，所述氮氣與氫氣的比例為體積比。