[發明專利]一種微型鉆頭及其加工方法

無效

• 申請號: 201110296623.4
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102357665A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 屈建國;侯文峰;王劍
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B23B35/00
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 田夏;邢濤

技術領域

本發明涉及印刷電路板(簡稱PCB)的制造領域，更具體的說，涉及 一種微型鉆頭及其加工方法。

背景技術

隨著印制電路板(PCB)技術和產品的發展，硬質合金鉆頭需求逐年 增加，新型硬質合金鉆頭不斷出現，對硬質合金鉆頭的要求也越來越高。 PCB用硬質合金鉆頭(簡稱PCB微鉆)是一種形狀復雜的帶螺旋槽的微 孔加工工具，由傳統的麻花鉆衍生而來。PCB微鉆尺寸微小，其鉆尖結構 要借助光學顯微鏡才能觀察到。目前大部分PCB廠家使用數控鉆床來加工 PCB板，數控鉆孔是印制板制程的重要環節，而硬質合金鉆頭則是決定鉆 孔質量和效率的關鍵因素。

客戶對PCB鉆頭的產品性能、品質要求越來越高，常規產品已不能滿 足客戶需求。

如圖1-圖3所示，目前常用的PCB鉆頭包括鉆身和鉆尖，其鉆尖處 通常都是有兩個對稱的切削刃1及兩組對稱的后刀面11、12，鉆身上則設 有兩條對稱螺旋的對應于切削刃1的主排屑槽2。隨著微型鉆頭的鉆徑要 求越來越小，其對剛性的要求也越來越高，而鉆徑越小的微型鉆頭更易斷 鉆，而常規鉆頭兩螺旋槽形式削弱了鉆頭剛性，易斷刀。為解決此問題， 圖4是一種芯厚比較厚的一種微型鉆頭，其僅設有一個切削刃，還設有一 個與此主切削刃對應的主排屑槽，其對應的另一側的位置處設有一副排屑 槽，但不設切削刃，因此芯厚可以做的較厚。但這種微型鉆頭的橫刃較長， 定心差，下鉆易滑刀，軸向受力也較大，易斷刀，因此迫切需要一種軸向 力較小，下鉆的定心度等性能較好，尤其是在小鉆徑條件下軸向力較小， 下鉆的定心度等性能較好的微型鉆頭。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種軸向力較小，下鉆的定心度等 性能較好的一種微型鉆頭及其加工方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種微型鉆頭，包括鉆 身及鉆尖，所述鉆尖包括橫刃及至少一個切削刃，所述微型鉆頭還包括與 切削刃對應的從鉆尖一直呈螺旋狀延伸到鉆身的主排屑槽；所述微型鉆頭 在切削刃的后刀面對應于橫刃的位置處還開設有子槽，所述的子槽交匯到 主排屑槽中。

優選的，所述的子槽在鉆尖位置處呈與主排屑槽相同的螺旋狀從鉆尖 向鉆身方向延伸。

優選的，所述的子槽的槽長與鉆尖的大頭部分的長度一致，其末端交 匯到排屑槽中。這是針對大頭鉆的設計，僅在大頭部分設置子槽，不僅減 小了橫刃的長度，并足以保證多次翻磨后其橫刃仍較短；而在大頭部分之 后的末端交匯到排屑槽中，避免減小鉆身部分的芯徑，微型鉆頭的剛性強 度較好。

優選的，所述的子槽呈螺旋狀一直延伸至微型鉆頭的鉆身。提高微型 鉆頭的排屑能力。

優選的，所述的子槽為兩個，分別設置在橫刃的兩端。這樣的設計可 以進一步減小橫刃的長度，其定心更好，下鉆滑刀程度更低，軸向受力更 小，不易斷刀。

優選的，所述的子槽與切削刃的位置處非平滑過渡，在交匯處形成折 線刃。子槽與切削刃相交的位置是非平滑過渡的，形成有尖角的折線刃， 形成折線刃的位置處可以輔助斷屑，可以將切屑及時切斷以使切屑可以及 時通過排屑槽排出，避免切屑形成較長的長段導致纏絲的發生，使得微型 鉆頭的斷屑效果更好。

優選的，所述微型鉆頭的鉆尖上僅設有一條切削刃，微型鉆頭還包括 一條與切削刃對應的主排屑槽，及一條副排屑槽，所述設置在橫刃兩端的 兩個子槽分別交匯到主排屑槽及副排屑槽中。子槽交匯到主排屑槽及副排 屑槽，排屑更暢通。

優選的，所述的微型鉆頭在對應于副排屑槽的位置處還設有鏟背。鏟 背的設置可以減小微型鉆頭在鉆削過程中與孔壁的摩擦。

優選的，所述的微型鉆頭的鉆尖部分在對應于主排屑槽與副排屑槽之 間的位置處還設有鏟背，所述的鏟背交匯到副排屑槽中后，所述的副排屑 槽再交匯到主排屑槽中。鏟背的設置可以減小微型鉆頭在鉆削過程中與孔 壁的摩擦，而且這樣的設置使得所述的微型鉆頭的鉆尖部分在鉆削過程中 與孔壁有三點接觸，可形成三角形(三點)支持。普通的微型鉆頭皆屬于 二點支撐，而本實施例中的微型鉆頭屬于三角形支撐，三角形支撐更為穩 定，不僅減少了孔壁的摩擦，其形成的鉆孔釘頭小，并可提高孔位置精度。 而將鏟背交匯到副排屑槽中后，所述的副排屑槽再交匯到主排屑槽中，排 塵更暢通，芯厚更好。