[發(fā)明專利]一種可調(diào)的芯片封裝模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110296570.6 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102347247A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐子旸 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 常熟市廣大電器有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/56 | 分類號(hào)： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強(qiáng) |
| 地址： | 215500 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 可調(diào) 芯片 封裝 模具 | ||
1.一種可調(diào)的芯片封裝模具，該封裝模具包括上模和底模，兩者之間放置需要封裝的芯片基板，其特征在于，所述的上模由頂板和側(cè)板組成，其中，前后側(cè)板與頂板固定連接，左右側(cè)板的位置可相對(duì)頂板及前后側(cè)板進(jìn)行調(diào)整，所述的左右側(cè)板與頂板及前后側(cè)板之間采用磁性條連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)的芯片封裝模具，其特征在于，所述的上模中的左右側(cè)板與頂板及前后側(cè)板接觸部位均設(shè)有磁性條。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)的芯片封裝模具，其特征在于，所述的磁性條數(shù)量一般為2-3條，選用高磁性永磁體材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可調(diào)的芯片封裝模具，其特征在于，所述的高磁性永磁體材料可以是稀土磁性材料，產(chǎn)生的磁力用于確保封裝模具良好的密封性能。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)的芯片封裝模具，其特征在于，所述的頂板及前后側(cè)板與左右側(cè)板接觸部位同樣設(shè)有磁性條，該磁性條的位置與左右側(cè)板上磁性條的位置在同一直線上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可調(diào)的芯片封裝模具，其特征在于，所述的頂板及前后側(cè)板上設(shè)置的磁性條長(zhǎng)度即為左右側(cè)板位置的可調(diào)距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)的芯片封裝模具，其特征在于，所述的左右側(cè)板上均設(shè)有手柄，便于調(diào)整左右側(cè)板之間的距離。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
