[發明專利]PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板及其測試方法

有效

• 申請號: 201110296471.8
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102435792A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 黃廣新;唐海波;曾志軍;白永蘭
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，設于PCB板的板邊，其特征在于，該附連測試板上開設有一個大銅皮測試孔、多個導通孔、以及對應于該多個導通孔設置且孔徑大于導通孔孔徑的多個背鉆孔，該多個導通孔呈矩形陣列均勻分布，該大銅皮測試孔設于該多個導通孔的一側端，該附連測試板包括非背鉆入刀面圖形、背鉆不可鉆穿層圖形、及背鉆鉆穿層圖形，該非背鉆入刀面圖形包括多個第一焊盤、兩孔鏈測試焊盤、一個大銅皮測試焊盤及多個第一引線，該多個第一焊盤呈矩形陣列均勻分布并分別對應位于該多個導通孔的周圍，該兩孔鏈測試焊盤設于該多個第一焊盤相對的兩側端，該背鉆不可鉆穿層圖形包括多個第二焊盤及多個第二引線，該多個第一焊盤與多個第二焊盤分別通過第一引線與第二引線進行交錯連接形成單回路孔鏈，該單回路孔鏈的兩端通過第一引線分別與該兩孔鏈測試焊盤相連接，該背鉆鉆穿層圖形包括大銅皮及多個反焊盤，該大銅皮通過大銅皮測試孔與大銅皮測試焊盤相連接，該多個反焊盤對應設于背鉆孔的周圍。

2.如權利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該附連測試板上背鉆孔的深度為PCB板板內背鉆孔的最大深度。

3.如權利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該多個導通孔的孔徑為0.3mm，該多個背鉆孔的孔徑為0.5mm，該多個反焊盤的直徑為0.8mm。

4.如權利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該多個導通孔、多個第一焊盤及多個第二焊盤所構成的矩形陣列均為4x20，相鄰導通孔之間的距離為1mm。

5.如權利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該大銅皮測試孔的孔徑為0.3mm，該兩孔鏈測試焊盤的直徑為lmm。

6.一種PCB板背鉆可靠性的測試方法，包括如下步驟：

步驟一：提供如權利要求1至5項中任意一項所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板；

步驟二：采用相應的測試裝置對該附連測試板進行耐高壓測試、熱沖擊測試及CAF測試來評價PCB板的背鉆可靠性。

7.如權利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行耐高壓測試時，將耐高壓測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據測試結果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的絕緣可靠性。

8.如權利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行熱沖擊測試時，分別測試熱沖擊前后的孔鏈電阻，并根據孔鏈電阻的變化率來評估背鉆對孔銅帶來的損傷。

9.如權利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行CAF測試時，將CAF測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據測試結果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的CAF效應。

10.如權利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行CAF測試時，將CAF測試裝置的兩測試端分別與大銅皮測試孔及一孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據測試結果評估大銅皮與孔鏈之間的CAF效應。