[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110296305.8
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102320029A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵軍;陳洪雷;劉波
• 申請（專利權(quán)）人: 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，包括硅片研磨裝置和真空產(chǎn)生裝置，所述真空產(chǎn)生裝置和所述硅片研磨裝置相連，所述真空產(chǎn)生裝置包括：

真空發(fā)生器；

第一氣體供應(yīng)裝置，通過第一導(dǎo)管和所述真空發(fā)生器相連；

第二氣體供應(yīng)裝置，通過第三導(dǎo)管和所述真空發(fā)生器相連；

第二導(dǎo)管，其一端和所述第一導(dǎo)管相連，在相連處形成T形導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，且在所述T形導(dǎo)通處設(shè)置一氣控三通閥門，另一端和所述硅片研磨裝置相連；

其特征在于：所述真空產(chǎn)生裝置還包括一閥門，所述閥門設(shè)置于所述第三導(dǎo)管上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于：所述硅片研磨裝置包括：第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；研磨平臺，和第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相連；拋光墊，粘貼于所述研磨平臺上；硅片吸盤，置于所述拋光墊上方，用于吸取硅片；第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，和所述硅片吸盤相連；拋光墊研磨盤，位于所述拋光墊上方且位于所述硅片吸盤一側(cè)；第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，和所述拋光墊研磨盤相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于：所述第二導(dǎo)管和所述拋光墊研磨盤相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于：所述閥門為空氣閥門。