[發明專利]基板位置檢測裝置、成膜裝置以及基板位置檢測方法有效
| 申請號: | 201110296201.7 | 申請日: | 2011-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN102420154A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | 相川勝芳;本間學 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;C23C16/455;H01L21/314 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 位置 檢測 裝置 以及 方法 | ||
1.一種位置檢測方法,該位置檢測方法在半導體制造裝置中進行,用于檢測基板載置位置,該半導體制造裝置包括:處理容器,其用于對基板進行規定的處理;基座,其能夠旋轉地收容在處理容器內,形成有用于對作為位置檢測對象的基板進行載置的基板載置部;其中,
該位置檢測方法包括以下工序:
使上述基座移動而使上述基板載置部位于攝像裝置的攝像區域中;
檢測兩個第1位置檢測標記,該兩個第1位置檢測標記在上述處理容器內以位于上述攝像裝置的攝像區域內的方式設置,以該兩個第1位置檢測標記的第1垂直二等分線通過上述基座的旋轉中心的方式設置;
檢測兩個第2位置檢測標記,該兩個第2位置檢測標記為了檢測上述基板載置部而設置于上述基座,以該兩個第2位置檢測標記的第2垂直二等分線通過上述基座的旋轉中心和上述基板載置部的中心的方式設置;
根據檢測出的上述兩個第1位置檢測標記和上述兩個第2位置檢測標記來判定上述基板載置部是否位于規定的范圍內。
2.根據權利要求1所述的位置檢測方法,其中,
在檢測上述第1位置檢測標記的工序中,確定上述第1垂直二等分線;
在檢測上述第2位置檢測標記的工序中,確定上述第2垂直二等分線;
在上述進行判定的工序中,根據上述第1垂直二等分線和上述第2垂直二等分線所成的角來判定上述基板載置部是否位于規定的范圍內。
3.根據權利要求1所述的位置檢測方法,其中,
在利用上述進行判定的工序判定為上述基板載置部位于規定的范圍內的情況下,進行以下工序:
將基板載置于上述基板載置部;
對包含上述基板和上述基板載置部在內的區域進行拍攝;
根據上述區域的圖像推斷上述基板的位置;
根據上述基板載置部的由檢測出的上述第2位置檢測標記求出的位置和上述基板的位置來判定上述基板是否處于規定的位置。
4.根據權利要求3所述的位置檢測方法,其中,
在上述進行拍攝的工序之前,還包括將光照射到配置在上述基板的上方的、具有開口部的光散射性的面板構件的工序;
在上述進行拍攝的工序中,透過上述開口部對由上述光所照射的上述面板構件映照的、包含上述基板和上述基板載置部在內的區域進行拍攝。
5.根據權利要求1所述的位置檢測方法,其中,
該位置檢測方法還包括在利用上述進行判定的工序未判定為上述基板載置部位于規定的范圍內的情況下發出警報信號的工序。
6.根據權利要求3所述的位置檢測方法,其中,
推斷上述基板位置的工序包括對載置于上述基板載置部的上述基板的端部進行識別的工序。
7.根據權利要求1所述的位置檢測方法,其中,
在利用上述進行判定的工序判定為上述基板載置部位于規定的范圍內的情況下,進行以下工序:
推斷上述基板載置部的中心;
使用對上述基板進行輸送的基板輸送部將上述基板保持在上述基板載置部的上方;
對包含被保持在上述基板載置部的上方的上述基板在內的區域進行拍攝;
根據上述區域的圖像推斷上述基板載置于上述基板載置部時的該基板的中心位置;
求出上述基板載置部的中心與推斷出的上述基板的中心位置的偏差;
將上述基板輸送部移動來抵消上述偏差。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





