[發明專利]電子部件安裝裝置

無效

• 申請號: 201110296137.2
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102421280A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 市川政行
• 申請（專利權）人: JUKI株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及一種利用吸嘴吸附電子部件而進行安裝的電子部件安裝裝置。

背景技術

電子部件安裝裝置通過下述動作進行安裝，即，搭載有進行電子部件吸附的吸附嘴的搭載頭，從電子部件進料器吸附電子部件，并使搭載頭移動至基板的搭載位置后，從吸附嘴釋放電子部件，其中電子部件進料器具有進行電子部件供給的部件保持帶。

并且，當前，搭載于搭載頭上的吸附嘴構成為，利用由電子部件安裝裝置的外部設備，例如設置于工廠里的大型泵產生的氣壓產生真空而獲得吸引力。

但是，在由氣壓產生真空的過程中需要大量的空氣，由于在工廠中氣壓用于多種用途，因此，由電子部件安裝裝置產生的空氣浪費成為問題。

因此，現有的電子部件安裝裝置實現了將真空泵搭載于安裝裝置上，不需要從外部設備供給空氣的設計(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2002-353694號公報

發明內容

但是，在將真空泵搭載于電子部件安裝裝置上的情況下，雖然可以不需要從外部供給空氣，但泵本身的消耗電力較大，存在導致電子部件安裝裝置的消耗電力隨之增大的問題。

本發明的目的在于實現電子部件安裝裝置的消耗電力的降低。

技術方案1所述的電子部件安裝裝置，其具有：基板保持部，其保持進行電子部件的安裝的基板；部件供給部，其供給被安裝的電子部件；搭載頭，其具有吸附要搭載在前述基板上的電子部件的可升降的吸附嘴；搭載頭移動單元，其使前述搭載頭至少可以在前述部件供給部與前述基板之間移動；吸引壓力產生源，其產生比大氣壓低的壓力，以使前述吸附嘴產生吸引力；電磁閥，其設置于前述吸附嘴和前述吸引壓力產生源之間；以及吸引控制部，其控制前述吸引壓力產生源和前述電磁閥，該電子部件安裝裝置預先使前述吸引壓力產生源和前述電磁閥之間成為比大氣壓低的狀態，利用前述電磁閥的開閉，由前述吸附嘴吸附/釋放電子部件，其特征在于，在前述吸引壓力產生源和前述電磁閥之間設置檢測壓力的壓力檢測單元，前述吸引控制部進行下述控制：在前述壓力檢測單元檢測出為了確保規定的吸引力而預先設定的壓力上限值的情況下，驅動前述吸引壓力產生源，直至檢測出預先設定的壓力下限值。

技術方案2所述的發明，其特征在于，具有與技術方案1所述的發明相同的結構，并且在前述吸引壓力產生源和前述電磁閥之間設置穩壓箱。

技術方案3所述的發明，其特征在于，具有與技術方案1所述的發明相同的結構，并且前述電子部件安裝裝置，按照確定要安裝的電子部件的列表及安裝順序的生產程序，進行多種電子部件的安裝，并且，將為了確保對于前述多種電子部件的每一種來說必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的壓力，作為前述壓力的上限值。

技術方案4所述的發明，其特征在于，具有與技術方案2所述的發明相同的結構，并且前述電子部件安裝裝置，按照確定要安裝的電子部件的列表及安裝順序的生產程序，進行多種電子部件的安裝，并且，將為了確保對于前述多種電子部件的每一種來說必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的壓力，作為前述壓力的上限值。

技術方案5所述的發明，其特征在于，具有與技術方案1至4中的任一項所述的發明相同的結構，并且具有動作控制部，其選擇進行電子部件的安裝動作的安裝模式、和進行用于維護的動作的維護模式中的任一動作模式，使裝置動作，前述吸引控制部進行下述控制：對于前述每種動作模式設定前述壓力的上限值，根據所選擇的動作模式驅動前述吸引壓力產生源。

發明的效果

技術方案1所述的發明，預先使吸引壓力產生源和電磁閥之間成為比大氣壓低的低壓狀態，如果打開電磁閥，則吸附嘴內部也變為低壓，可以吸附電子部件。并且，通過在吸附電子部件時反復打開電磁閥，吸引壓力產生源和電磁閥之間的壓力逐漸上升，如果檢測出為了確保規定的吸引力而預先設定的壓力上限值，則吸引控制部驅動吸引壓力產生源而使壓力下降，如果檢測出預先設定的壓力下限值，則停止驅動。

此外，即使不打開電磁閥，也可能存在由于外部空氣的進入而使吸引壓力產生源和電磁閥之間的壓力逐漸上升的情況，但是，該情況也相同地，如果檢測出預先設定的壓力上限值，則進行吸引壓力產生源的驅動控制。

由此，吸附嘴在吸附時始終確保必要的吸引力，并且吸引壓力產生源僅在吸引壓力產生源和電磁閥之間的壓力從上限值降至下限值時進行驅動，由于驅動頻率降低，因此可以實現消耗電力的降低。