[發明專利]高壓N型結型場效應晶體管及其制造方法無效
| 申請號: | 201110295692.3 | 申請日: | 2011-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102339755A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 吳曉麗;劉建華 | 申請(專利權)人: | 上海先進半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陳亮 |
| 地址: | 200233 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高壓 型結型 場效應 晶體管 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體器件與工藝技術領域,具體來說,本發明涉及一種高壓N型結型場效應晶體管及其制造方法。
背景技術
結型場效應晶體管(JFET)是一種利用PN結反向偏置電壓改變深入溝道區的空間電荷層厚度,從而控制溝道導電能力的器件。現有技術中,N型結型場效應晶體管(NJFET)廣泛應用于電源管理電路中,如電壓控制器、電流限制器、開關及音響電路等集成電路中。其也可用做放大電路,因為它的輸入阻抗高,一些高輸入阻抗的運放輸入就是用NJFET,JFET的白噪聲比MOSFET要小。在單+15V電源下工作時,其共模輸入電壓可以降低至0V。JFET的輸入偏置電流和輸入電流均很小,可以直接與R-2R開關電阻網絡級聯。
圖1為現有技術中一種N型結型場效應晶體管的剖面結構示意圖。如圖所示,該JFET結構形成于P型外延層103中,輕摻雜N阱105形成于P型埋層102之上。從而,P型埋層102形成背柵,然后在P型外延層103表面進行P型重摻雜(P+)形成柵極。不過此結構只能用于中低壓(<15V)的器件中,不能承受更高的電壓(>30V)。而且,上述傳統的NJFET結構不容易在集成電路(IC)中集成,更多的時候只能作為分立器件使用。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種高壓N型結型場效應晶體管及其制造方法,能夠減小漏端的電場強度,增大安全工作區和擊穿電壓,與60V高壓BCD工藝完全兼容。
為了解決上述技術問題,本發明提供一種高壓N型結型場效應晶體管的制造方法,包括步驟:
提供P型半導體襯底,其上形成有P型埋層,作為所述晶體管的背柵;
在所述P型半導體襯底上形成P型外延層;
在所述P型外延層上形成多個局部氧化隔離,隔離出所述晶體管的漏極、柵極、源極和背柵引出端的位置;
在所述P型外延層中注入N型雜質,經過擴散形成所述晶體管的低濃度N阱;
在所述柵極的位置處注入P型雜質,經過擴散形成P型體區,作為所述晶體管的柵極;
在所述漏極與所述柵極之間的所述局部氧化隔離上形成場板;
在所述漏極和所述源極的位置處注入N型雜質形成漏極和源極,以及在所述柵極和所述背柵引出端的位置處注入P型雜質形成柵極引出端和背柵引出端。
可選地,形成所述漏極、源極、背柵引出端和柵極引出端之后還包括步驟:
對所述晶體管進行快速熱處理工藝。
可選地,所述制造方法與60V高壓BCD工藝相兼容。
可選地,所述P型雜質為硼,所述N型雜質為磷。
可選地,所述場板為多晶硅材質。
為了解決上述技術問題,相應地,本發明還提供一種高壓N型結型場效應晶體管,包括:
P型埋層,位于P型半導體襯底中,所述P型半導體襯底上還形成有P型外延層;
低濃度N阱,位于所述P型外延層中;
漏極、柵極、源極和背柵引出端,分布在所述P型外延層的表面,所述漏極、柵極和源極位于所述低濃度N阱中,所述漏極和源極摻雜有N型雜質,所述柵極和背柵引出端摻雜有P型雜質;
柵極引出端,位于所述柵極中,摻雜有比所述柵極濃度更高的P型雜質;
多個局部氧化隔離,分布在所述P型外延層的表面,用于隔離出所述漏極、柵極、源極和背柵引出端的位置;
場板,位于所述漏極與所述柵極之間的所述局部氧化隔離上。
可選地,所述P型雜質為硼,所述N型雜質為磷。
可選地,所述場板為多晶硅材質。
與現有技術相比,本發明具有以下優點:
本發明在漏極與柵極之間的局部氧化隔離上形成場板,能夠減小漏極端的電場強度,增大HV-NJFET的安全工作區和擊穿電壓。本發明與60V高壓BCD工藝完全兼容,也能與CMOS器件的工藝兼容集成,不需要增加額外的工藝步驟,對于高壓結型場效應晶體管的發展與應用有很大作用。
附圖說明
本發明的上述的以及其他的特征、性質和優勢將通過下面結合附圖和實施例的描述而變得更加明顯,其中:
圖1為現有技術中一種N型結型場效應晶體管的剖面結構示意圖;
圖2為本發明一個實施例的高壓N型結型場效應晶體管的制造方法的流程圖;
圖3至圖7為本發明一個實施例的高壓N型結型場效應晶體管的制造過程的剖面結構圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





