[發明專利]線路板的內埋式線路結構的制造方法

有效

• 申請號: 201110295365.8
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102695368A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 余丞博;徐嘉良;張啟民
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種線路板(wiring?board)的制造流程，特別是涉及一種線路板的內埋式線路結構的制造方法。

背景技術

在現有線路板的制造技術中，線路板的線路結構通常都是利用微影(lithograph)及濕式蝕刻(wet?etching)來形成。詳細而言，在目前線路結構的制造過程中，通常先進行無電電鍍(electroless?plating)，以在介電層(dielectric?layer)上形成全面性覆蓋介電層的種子層(seed?layer)。

接著，利用微影，在種子層上形成圖案化光阻層(patterned?photoresist?layer)，其局部暴露種子層。之后，進行電鍍(electroplating)，在種子層上形成金屬層(metal?layer)。然后，進行濕式蝕刻，也就是利用蝕刻液來移除部分種子層，從而形成線路板的線路結構。

發明內容

本發明提供一種線路板的內埋式線路結構的制造方法，用以制造線路板的內埋式線路結構。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種線路板的內埋式線路結構的制造方法。首先，提供一包括一活化絕緣層的復合基板，其中活化絕緣層包括一絕緣層以及多顆分布在絕緣層中的觸媒顆粒，并具有一外平面。接著，在外平面上形成多條走線溝、至少一接墊槽與至少一盲孔，其中一些觸媒顆粒活化并裸露在這些走線溝、接墊槽與盲孔內，至少一條走線溝與接墊槽相通，而盲孔位于接墊槽的下方，并與接墊槽相通。在外平面上形成至少一與這些走線溝及接墊槽相通的連接溝，而一些觸媒顆粒活化并裸露在連接溝內。之后，利用一化學沉積法，在這些走線溝、接墊槽、連接溝與盲孔內形成一種子層，其中這些已活化的觸媒顆粒參與化學沉積法的化學反應。在形成種子層之后，利用電鍍，在種子層上形成一金屬層，以在這些走線溝內分別形成多條走線，在接墊槽內形成一接墊，在盲孔內形成一導電柱，以及在連接溝內形成一電鍍線。在形成這些走線與接墊之后，移除電鍍線。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的化學沉積法為無電電鍍或化學氣相沉積(Chemical?Vapor?Deposition，CVD)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中移除電鍍線的方法包括研磨(grinding)、刷磨(rubbing)或蝕刻(etching)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中形成這些走線溝、接墊槽、盲孔與連接溝，并活化這些觸媒顆粒的方法包括對活化絕緣層進行激光燒蝕(laser?ablation)或等離子體蝕刻(plasma?etching)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的連接溝相對于外平面的深度小于這些走線溝相對于外平面的深度以及接墊槽相對于外平面的深度。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的導電柱為實心柱體。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中這些觸媒顆粒的材料包括至少一種金屬配位化合物(metal?coordination?compound)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的金屬配位化合物的材料選自于由鋅、銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷、銠、銥、銦、鐵、錳、鉻、鉬、鎢、釩、鉭以及鈦所組成的群組。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中這些觸媒顆粒為多個金屬顆粒。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的絕緣層的材料是選自于由環氧樹脂、改質的環氧樹脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚合物、雙順丁烯二酸-三氮雜苯樹脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯樹脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龍、共聚聚甲醛、聚苯硫醚以及環狀烯烴共聚高分子所組成的群組。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的復合基板更包括一內層線路基板(inner?wiring?substrate)以及一線路層。線路層配置在內層線路基板上。活化絕緣層配置在內層線路基板上，并覆蓋線路層。盲孔局部暴露線路層。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的電鍍線的線寬與各條走線的線寬的比值介于1至5之間。