[發明專利]一種取向生長的鐵摻雜氮化鈦鐵磁性薄膜的制備方法無效
| 申請號: | 201110295307.5 | 申請日: | 2011-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN102360944A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發明(設計)人: | 王曉姹 | 申請(專利權)人: | 天津理工大學 |
| 主分類號: | H01F41/18 | 分類號: | H01F41/18;H01F10/10;C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 天津佳盟知識產權代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
| 地址: | 300384 天津市南*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 取向 生長 摻雜 氮化 鐵磁性 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種取向生長的鐵摻雜氮化鈦鐵磁性薄膜的制備方法,其特征在于:采用超高真空三靶共沉積磁控濺射鍍膜機制備,本步驟如下:
1)?在鍍膜機對向的靶頭上安裝一對Ti靶,一端作為N極,另一端為S極,在Ti靶的表面固定Fe片,兩個靶之間的距離為100?mm,靶的軸線與樣品架之間的距離為100?mm;
2)將玻璃基底用酒精進行超聲處理后,采用手搓的方式將其表面雜質清除后,放入酒精中浸泡,吹干后安裝在對向靶連線的中垂線上;
3)開對向靶磁控濺射設備,先后啟動一級機械泵和二級分子泵抽真空,直至濺射室的背底真空度為1×10–4?Pa;
4)向真空室通入Ar和N2的混合氣體,將真空度保持在1?Pa;
5)開啟濺射電源,在一對Ti靶上施加電流和電壓,預濺射20分鐘,等濺射電流和電壓穩定;
6)打開基片架上的檔板開始濺射鍍膜,鍍膜過程中基片位置固定;
7)鍍膜時間為30分鐘,鍍膜結束后,關閉基片架上的檔板,然后關閉濺射電源,停止通入濺射氣體Ar和N2,完全打開閘板閥,繼續抽真空,然后關閉真空系統,待系統冷卻后,向真空室充入純度為99.999%的氮氣,待真空式的氣壓與外界大氣壓相同時,開真空室,打開真空室取出制得的目標產品。
2.根據權利要求1所述取向生長的鐵摻雜氮化鈦鐵磁性薄膜的制備方法,其特征在于:所述Ti靶的純度為99.99%,靶材的厚度為5?mm,直徑為100?mm;Fe片的純度為99.99%,Fe片的面積為1-2?cm2。
3.根據權利要求1所述取向生長的鐵摻雜氮化鈦鐵磁性薄膜的制備方法,其特征在于:所述Ar和N2的混合氣體中,?Ar和N2的純度均為99.999%,?Ar和N2的流量均為15?sccm。
4.根據權利要求1所述取向生長的鐵摻雜氮化鈦鐵磁性薄膜的制備方法,其特征在于:所述濺射直流電源在Ti靶上施加0.3?A的電流和500?V的電壓。
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