[發明專利]一種藍寶石外延片結構及其制造方法有效
| 申請號: | 201110295120.5 | 申請日: | 2011-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN103022294A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 吳明馳 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/12 | 分類號: | H01L33/12;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 藍寶石 外延 結構 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體照明器件技術領域,具體涉及一種藍寶石外延片結構及其制造方法。
背景技術
LED照明作為第三代照明,具有功耗低、節能環保和壽命長等優點,而第三代半導體材料中的GaN基半導體材料,廣受人們的關注。三族氮化物(?III-V化合物)包括GaN、InN、AlN及三元和四元固溶體都是直接帶隙寬禁帶材料,其禁帶寬度從InN的0.7eV到AlN的6.28eV,GaN基半導體材料成為帶隙跨越最寬的材料系,在藍、綠、紫外波段的光電子器件方面獲得了廣泛應用。GaN晶體質量的好壞,直接影響其發光效率,因此生長高質量的GaN一直是人們研究的重點。
GaN同質襯底生長GaN外延層是最理想的襯底,但因為GaN熔點高(2800°C)和平衡蒸汽壓(4.5GPa)大,制備GaN體單晶極為困難,且GaN高昂的價格也制約了其的應用。目前常用的襯底是藍寶石(Al2O3),其缺點是與GaN晶格失配和熱失配大、不導電、熱導差。但其優點也顯著,化學穩定性和熱穩定性好,價格便宜,可批量生產。因此,基于藍寶石襯底生長高質量GaN外延層是研究熱點。
GaN的MOCVD(Metal-organic?Chemical?Vapor?Deposition,金屬有機化合物化學氣相沉淀)生長通常以TMGa(三甲基鎵)為III族源,以NH3為氮源。在藍寶石襯底上從500°C到1100°C都可以生長。然而由于藍寶石和GaN兩者間晶格失配和化學性質的差異較大,直接在藍寶石襯底上生長GaN缺陷較多,嚴重影響晶體質量。
發明內容
本發明為解決現有技術中直接在藍寶石襯底上生長GaN產生的晶格失配的問題,從而提供了一種減少晶格失配、減少缺陷的一種藍寶石外延片結構及其制造方法。
為解決上述技術問題,本發明提供如下技術方案:
一種藍寶石外延片結構,包括:藍寶石襯底,設置于藍寶石襯底上的緩沖層,設置于緩沖層上的本征GaN層,設置于本征GaN層上的N型GaN層,設置于N型GaN層上的MQW發光層,設置于MQW發光層上的P型GaN層;其中,所述緩沖層包括:依次設置于藍寶石襯底上的摻Ge的InN層、摻Ge的GaN層、500~600°C溫度下形成的第一GaN層、1000~1100°C溫度下形成的第二GaN層。
一種藍寶石外延片的制造方法,包括以下步驟:提供藍寶石襯底;在藍寶石襯底上制作緩沖層,所述緩沖層的制作方法包括以下四步驟:在藍寶石表面生長摻Ge的InN層;升高溫度,在摻Ge的InN層表面生長摻Ge的GaN層;在500~600°C下于摻Ge的GaN層表面生長第一GaN層;然后,在1000~1100°C下于第一GaN層上生長第二GaN層;在第二GaN層上生長GaN本征層;在GaN本征層上沉積N型GaN層;在N型GaN層上制作MQW發光層;在MQW發光層上生長P型GaN層。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:本發明提供的一種藍寶石外延片結構及其制造方法,在藍寶石襯底上制作緩沖層后再制作本征GaN層,并且緩沖層采用雙兩步外延生長法并且緩沖層的InN中摻雜少量的Ge,Ge擴散至InN間隙,能有效降低藍寶石與GaN間的晶格失配產生的應力,位錯得到有效的遏制,有效地阻斷大量缺陷延伸到N型GaN層甚至發光層,晶體質量顯著提高,多量子阱發光層內的非輻射復合發光減少,提高量子發光效率,發光強度更大。
附圖說明
圖1是本發明第一實施例藍寶石外延片結構示意圖。
圖2是本發明第二實施例藍寶石外延片結構示意圖。
圖3是本發明第三實施例藍寶石外延片結構示意圖。
圖4是本發明第四實施例藍寶石外延片結構示意圖。
圖5是本發明實施例藍寶石外延片制造方法流程圖。
圖6是本發明實施例GeH4氣體流量示意圖。
具體實施方式
為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于比亞迪股份有限公司,未經比亞迪股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110295120.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:觸摸定位方法、裝置及觸摸終端
- 下一篇:帶有環形砧的手槍式包皮環切吻合器





