[發明專利]多晶硅生產過程中的帶旋流板的傳熱傳質裝置有效
| 申請號： | 201110295022.1 | 申請日： | 2011-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102502649A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 陸飛飛 | 申請（專利權）人： | 陸飛飛 |
| 主分類號： | C01B33/035 | 分類號： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310053 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多晶 生產過程 中的 帶旋流板 傳熱 傳質 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種多晶硅生產過程中的帶旋流板的傳熱傳質裝置，其特征在于，它包括：塔筒（9）、冷凝器（1）、旋流除霧板（2）和若干旋流裝置等，其中，所述旋流裝置包括旋流板（4）、異形接管（6）、圓形溢流管（7）和環形集液槽（12）等；旋流板（4）主要由中心盲板（5）和固定在中心盲板（5）上的旋流葉片組成；氣體出口（8）在塔筒（9）頂部，冷凝器（1）固定在塔筒（9）內，旋流除霧板（2）位于冷凝器（1）下方，并固定在塔筒（9）內，塔筒（9）側壁在旋流除霧板（2）下方開有進液口（3），若干旋流裝置在進液口（3）下方依次固定在塔筒（9）內，塔筒（9）側壁在最底層旋流裝置的下方開有進氣口（10），塔筒（9）底部開有液體出口（11）；旋流板（4）下接異形接管（6），圓形溢流管（7）與異形接管（6）相連，圓形溢流管（7）的底部聯結，環形集液槽（12）位于塔筒（9）的壁面與旋流板（4）之間。
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