[發明專利]切片設備

有效

• 申請號: 201110294460.6
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102343633A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 吳璽;趙超;徐曉杰
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮;李辰

技術領域

本發明涉及一種切片設備，尤其涉及一種可有效控制切片質量的切片設備。?

背景技術

現有技術中對單多晶晶塊切片的主要方法有兩種：一是利用結構鋼線高速運行帶動懸浮在PEG(polyethylene?glycol，聚乙二醇)中的金剛砂磨削單多晶晶塊實現切片；二是直接利用表面鑲嵌或涂覆有類似金剛砂的高硬度物質的金剛線高速運動磨削單多晶晶塊實現切片。目前第一種方法由于其工藝穩定，綜合成本具有較明顯優勢，國內批量生產均采用該切片方法。相比第二種方法，第一種切片工藝需要用到金剛砂和懸浮液(聚乙二醇-PEG200)，眾所周知PEG200為親水性物質，易溶于水，在采用第一種方法切片過程中，PEG200將持續吸收環境中的水氣，導致砂漿(PEG200和砂子的混合體)中水分的重量比持續上升，高時達到5％，這將使得砂漿中PEG的懸浮能力及金剛砂在PEG中的分散性變差，金剛砂易發生沉淀及抱團等現象，砂漿的質量和切割能力減弱，從而增加了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例，導致切片良率的降低，嚴重影響了切片效益。?

目前國內外關于單多晶晶塊切片過程中砂漿中水分比例對砂漿質量及砂漿切片能力的影響尚無詳細的研究報道，更加沒有積極有效的方法能夠降低砂漿中水分含量，從而降低砂漿中水分含量對砂漿切割能力的影響，進而減少單多晶晶塊切片中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例。?

因此，針對上述技術問題，有必要提供一種新型結構的切片設備以解決現有技術中的問題。?

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種可有效控制切片質量的切片設備，減少了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例。?

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：?

一種切片設備，用以切割單多晶晶塊，所述切片設備包括線切割室以及切片設備砂漿循環及過濾系統，所述切片設備砂漿循環及過濾系統包括切片設備砂漿內循環及過濾系統以及切片設備砂漿外循環及過濾系統，所述切片設備中設有用以吸收砂漿中水分的吸水裝置，所述吸水裝置安裝于切片設備砂漿循環及過濾系統中。?

優選的，在上述切片設備中，所述吸水裝置僅安裝在切片設備砂漿內循環及過濾系統中。?

優選的，在上述切片設備中，所述吸水裝置僅安裝在切片設備砂漿外循環及過濾系統中。?

優選的，在上述切片設備中，所述吸水裝置包括兩個，該兩個吸水裝置分別安裝在切片設備砂漿內循環及過濾系統以及切片設備砂漿外循環及過濾系統中。?

優選的，在上述切片設備中，所述吸水裝置內設有用以吸收砂漿中水分的干燥劑。

優選的，在上述切片設備中，所述吸水裝置的外圍為不銹鋼網或鋁網，所述干燥劑填充在所述不銹鋼網或鋁網內。?

優選的，在上述切片設備中，還包括將吸水裝置內的水排出切片設備砂漿循環及過濾系統的排水管。?

從上述技術方案可以看出，本發明實施例的切片設備通過設置吸水裝置來吸收砂漿中的水分，保證砂漿的分散性，避免砂漿發生沉淀及抱團等現象，增強砂漿的質量和切割能力，從而減小切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例，提高了切片良率，提升切片效益。?

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述?中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1是本發明切片設備的結構示意圖；?

圖2是本發明切片設備的中吸水裝置的安裝示意圖。?

1、切片設備??2、線切割室??3、切片設備砂漿內循環及過濾系統??4、切片設備砂漿外循環及過濾系統??5、吸水裝置??6、排水管?

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。?