[發明專利]一種優化PCB板電源分配網絡的電磁帶隙結構及其構建方法

有效

• 申請號: 201110294321.3
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102361533A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 閻照文;韓雅靜;車明明;曹晉
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京慧泉知識產權代理有限公司 11232
• 代理人: 王順榮;唐愛華

1.一種優化PCB板電源分配網絡的電磁帶隙結構，其特征在于：它是一種復合共面EBG結 構，該結構為周期結構，其周期單元形狀是一個由四個大尺寸窄橋狀連接金屬枝條和相同形 狀的八個小尺寸窄橋狀連接金屬枝條以及方形金屬貼片構成，各個周期單元的連接方式是利 用周期單元各邊的窄橋狀連接金屬枝條連接，該窄橋狀連接金屬枝條的形狀為長方形，橫跨 兩個EBG結構單元并將兩個EBG結構單元的方形金屬貼片連接起來；該結構的仿真計算模型 由電源層，介質層和地層構成，電源層即EBG平面層位于頂層，地層位于底層，中間是介質 層；該電源層是復合共面的EBG平面，該地層為完整的金屬平面，該介質層為FR4介質材料。

2.一種優化PCB板電源分配網絡的電磁帶隙結構的構建方法，其特征在于：該方法具體步 驟如下：

步驟一：建立一個零厚度的復合共面EBG層的周期結構單元層；

步驟二：建立復合共面EBG層的周期結構單元的介質層；

步驟三：建立復合共面EBG周期結構單元色散圖仿真模型；

步驟四：將步驟一得到的復合共面EBG層的周期結構單元沿X，Y方向做周期延拓得到復 合共面EBG層；

步驟五：建立EBG結構的介質層，將復合共面EBG結構層嵌入到介質的基片中；

步驟六：添加仿真端口計算EBG結構的S參數；

步驟七：實際制板并測試新型復合共面EBG結構的傳輸特性。