[發明專利]用于關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的真空套管

有效

• 申請號: 201110294192.8
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN103035465A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 劉偉;王迪
• 申請（專利權）人: 無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: H01J37/20
• 分類號: H01J37/20;H01J37/28
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 汪洋;顧珊

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種用于關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的真空套管以及使用該真空套管的關鍵尺寸掃描電子顯微鏡。

背景技術

近年來，隨著半導體器件關鍵尺寸的不斷縮小，關鍵尺寸掃描電子顯微鏡（Critical?Dimension?Scanning?Electron?Microscopy，CD-SEM）被廣泛地應用于半導體器件的制造領域，以在線進行關鍵尺寸測量。

使用關鍵尺寸掃描電子顯微鏡測量半導體器件的關鍵尺寸時，需要首先將待測晶片傳輸到載物臺上的預定位置并將其固定在該預定位置。目前，關鍵尺寸掃描電子顯微鏡通常采用機械裝置進行待測晶片的定位操作。以HITACHI（日立）的關鍵尺寸掃描電子顯微鏡為例，機械定位裝置為設置在載物臺上的由金屬制成的定位銷（notch?pin），待測晶片進入載物臺后通過其邊緣的定位槽（notch）與定位銷相配合來完成待測晶片的定位。

目前，晶片通常是由硅、鍺或者包含硅和/或鍺的半導體材料制成，其具有硬度小、脆性高等物理特性，因此，當待測晶片邊緣的定位槽與載物臺上的金屬定位銷接觸來定位待測晶片時，通常會造成待測晶片的定位槽發生不同程度的破損，嚴重時會導致待測晶片報廢，而上述情況會對該批次晶片的出貨質量產生嚴重影響。

因此，需要一種用于關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的真空套管以及使用該真空套管的關鍵尺寸掃描電子顯微鏡，來解決現有技術中存在的上述問題。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種用于關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的真空套管，所述真空套管為圓環形結構，所述真空套管的內徑與關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的載物臺上設置的定位銷相匹配，所述真空套管的硬度小于待測晶片的硬度。

優選地，所述真空套管的材料為橡膠。

優選地，所述真空套管的厚度為0.4-0.9?mm。

優選地，所述真空套管的內徑為4.95-5.15?mm。

優選地，所述真空套管的高度大于或等于所述待測晶片的厚度。

優選地，所述真空套管的高度為1.85-2.05?mm。

優選地，所述真空套管的高度與所述定位銷的高度相匹配。

本發明還提供一種關鍵尺寸掃描電子顯微鏡，所述關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的載物臺上設置有用于定位晶片的定位銷，所述定位銷上設置有如上所述的真空套管。

通過將根據本發明的真空套管安裝在關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的定位銷上可以保護待測晶片邊緣的定位槽免受損壞，從而提高了晶片的出貨質量，降低了生產成本。此外，根據本發明的真空套管還具有結構簡單、安裝方便和便于加工等優點。

在發明內容部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本發明內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。

以下結合附圖，詳細說明本發明的優點和特征。

附圖說明

本發明的下列附圖在此作為本發明的一部分用于理解本發明。附圖中示出了本發明的實施例及其描述，用來解釋本發明的原理。在附圖中，

圖1是根據本發明一個實施方式的待測晶片與具有真空套管的定位銷相配合的俯視圖。

具體實施方式

在下文的描述中，給出了大量具體的細節以便提供對本發明更為徹底的理解。然而，對于本領域技術人員來說顯而易見的是，本發明可以無需一個或多個這些細節而得以實施。在其他的例子中，為了避免與本發明發生混淆，對于本領域公知的一些技術特征未進行描述。

為了徹底了解本發明，將在下列的描述中提出詳細的結構。顯然，本發明的施行并不限定于本領域的技術人員所熟習的特殊細節。本發明的較佳實施例詳細描述如下，然而除了這些詳細描述外，本發明還可以具有其他實施方式。

本發明提供一種關鍵尺寸掃描電子顯微鏡。該關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的載物臺上設置有用于定位晶片的定位銷，所述定位銷上設置有用于關鍵尺寸掃描電子顯微鏡的真空套管（以下簡稱“真空套管”）。圖1是根據本發明一個實施方式的待測晶片與具有真空套管的定位銷相配合的俯視圖。下面將結合圖1對根據本發明的真空套管進行詳細描述。