[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201110294109.7
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102420199A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 大多信介
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李春暉;李德山

1.一種安裝到電路板的表面的半導體模塊，包括：

半導體芯片(10)，其具有開關操作的功能；

樹脂主體(20)，其覆蓋所述半導體芯片(10)，并且在所述樹脂主體(20)的相反兩側上具有第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)；

多個端子(31，33)，其電連接到所述半導體芯片(10)，從所述樹脂主體(20)突出，并且焊接到所述電路板(130)上形成的引線圖案(180)；以及

第一金屬板(40)，形成為板狀，并且在所述第一金屬板(40)的相反兩側上具有第一金屬表面(43)和第二金屬表面(44)，

所述第一金屬板(40)被提供在所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中的一個表面處，使得：所述第一金屬表面(43)和第二金屬表面(44)中的一個相對于所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中的一個暴露于外部，并且所述第一金屬表面(43)和第二金屬表面(44)中的另一個表面電連接到所述半導體芯片(10)，

所述第一金屬板(40)具有在所述第一金屬板(40)的表面方向上相對于所述樹脂主體(20)向外延伸的延伸部分(42)，

其中，所述第一金屬板(40)和所述樹脂主體(20)滿足“0.5≤Sm/Sr≤1.0”的關系，

其中，“Sm”是所述第一金屬板(40)的第一板金屬表面(43)和第二板金屬表面(44)中的覆蓋所述延伸部分(42)的一個表面的面積，“Sr”是所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中的提供有所述第一金屬板(40)的一個表面的面積。

2.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述第一金屬板(40)和所述樹脂主體(20)滿足“Sm/Sr＝0.75”的關系。

3.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述第一金屬板(40)和所述樹脂主體(20)滿足“0.3≤Tm/Tr≤0.5”的關系，

其中，“Tm”是所述第一金屬板(40)的延伸部分(42)的厚度，“Tr”是所述樹脂主體(20)的厚度。

4.如權利要求3所述的半導體模塊，其中，

所述第一金屬板(40)和所述樹脂主體(20)滿足“Tm/Tr＝0.4”的關系。

5.如權利要求1或3所述的半導體模塊，其中，

所述延伸部分(42)具有在所述延伸部分(42)的厚度方向上穿過的通孔(422)。

6.如權利要求1或3所述的半導體模塊，還包括：

第二金屬板(50，60)，形成為板狀，并且在所述第二金屬板(50，60)的相反兩側上具有第一金屬板表面(51，61)和第二金屬板表面(52，62)，

其中，所述第二金屬板(50，60)提供在所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中的另一個表面處，使得：所述第一金屬板表面(51，61)和所述第二金屬板表面(52，62)中的一個表面相對于所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中另一個表面暴露于外部。

7.如權利要求6所述的半導體模塊，其中，

所述第二金屬板(60)的第一金屬板表面(61)和第二金屬板表面(62)中的另一個表面電連接到所述半導體芯片(10)。

8.如權利要求6所述的半導體模塊，其中，

所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中另一個表面與所述電路板(130)形成接觸，以及

所述第二金屬板(50)焊接到在所述電路板(130)上形成的引線圖案(180)。

9.如權利要求1或3所述的半導體模塊，其中，

所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中另一個表面與所述電路板(130)形成接觸，以及

所述延伸部分(42)具有腿部分(421)，所述腿部分(421)延伸到所述電路板(130)并焊接到在所述電路板(130)上形成的引線部分(180)。

10.如權利要求1或3所述的半導體模塊，其中，

所述樹脂主體(20)的第一樹脂表面(21)和第二樹脂表面(22)中所述一個表面與所述電路板(130)形成接觸，以及

所述第一金屬板(40)的所述延伸部分(42)焊接到在所述電路板(130)上形成的引線部分(180)。