[發明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201110294070.9
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN103022855A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 鄭志丕;張衍智
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16;H01R13/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器制造方法，包括以下步驟：

(1)提供一絕緣本體，該絕緣本體包括其上設有若干通孔的本體以及

設于本體周圍的上框體，本體與上框體圍設形成一收容空間；

(2)在絕緣本體下方依次配置下框體與下電極；

(3)向絕緣本體的收容空間中加入大量含納米碳管粉末的分散液使通孔中容設有分散液；

(4)在絕緣本體上方配置一上電極；

(5)在上電極與下電極之間施加預定電壓，使通孔內分散液中的納米碳管粉末泳動，進而沿通孔方向集束納米碳管，納米碳管具有伸出本體頂面的上接觸部以及伸出本體底面的下接觸部；

(6)移除設于上電極與下電極之間的電壓并待納米碳管干涸后移除上、下電極；

(7)移除設于絕緣本體下方的下框體。

2.如權利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述本體與下框體其中之一設有若干定位孔，另一個設有若干與定位孔配合的定位柱，用于將下框體組設于本體上。

3.如權利要求2所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述上框體設有與本體的定位孔對應的凸柱或與本體的定位柱對應的孔。

4.如權利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述納米碳管的上接觸部伸入收容空間中，所述上電極位于上框體上方以密封收容空間，其向上鼓起設有與絕緣本體的通孔對應的突起，所述突起在納米碳管生成后與上電極沖切分離并覆設于納米碳管的上接觸部上形成第一導電層。

5.如權利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述下框體與絕緣本體的本體圍設形成有一容置空間，所述納米碳管的下接觸部伸入容置空間中，所述下電極位于下框體下方以密封容置空間，其向下凹陷設有若干與絕緣本體的通孔對應的凸點，所述凸點在納米碳管生成后與下電極沖切分離并覆設于納米碳管的下接觸部上形成第二導電層。

6.如權利要求1至5中任一項所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述分散液的制備是將納米碳管粉末與適當的蒸餾水及酒精混合而成，所述蒸餾水與酒精的體積比介于1∶3與1∶1之間。

7.如權利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于：所述分散液中混合有納米金屬粒子，所述納米碳管中含有納米金屬粒子。

8.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體以及若干納米碳管，其特征在于：所述絕緣本體包括其上設有若干通孔的本體以及設于本體周圍的上框體，所述本體與上框體圍設形成一收容空間，所述納米碳管設于通孔中，所述納米碳管具有伸出本體頂面的上接觸部以及伸出本體底面的下接觸部。

9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述納米碳管的上接觸部與下接觸部分別覆設有第一導電層與第二導電層。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述本體與上框體其中之一設有若干定位孔，另一個設有與定位孔配合的第一定位柱，所述納米碳管中含有納米金屬粒子。