[發明專利]具有電磁干擾屏蔽膜的半導體封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201110293458.7
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN102306645A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 廖國憲;陳建成;孫于翔;陳子康
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H05K9/00;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，包括：

一基板，具有一上表面且包括一接地元件；

一半導體裝置，設于該基板的該上表面；

一電路元件，設于該基板的該上表面，該電路元件具有一接地部，該接地部電性連接于該基板的該接地元件；

一封裝體，包覆該半導體裝置及該電路元件且具有一開孔，該開孔露出該電路元件的該接地部；以及

一電磁干擾屏蔽膜，覆蓋該封裝體且經由該開孔電性接觸該電路元件的該接地部。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該基板具有一外側面，該封裝體具有一外側面，該基板的該外側面與該封裝體的該外側面實質上對齊；

其中，該電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體的該外側面及該基板的該外側面。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封裝體具有一上表面及一外側面，該電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體的該上表面，但未覆蓋該封裝體的該外側面。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該基板具有一外側面，該封裝體具有一外側面，該基板的該外側面與該封裝體的該外側面錯開；

其中，該電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體的該外側面。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該基板具有一第一外側面及一第二外側面，該基板的該第一外側面與該第二外側面錯開，該封裝體具有一外側面，該基板的該第一外側面與該封裝體的該外側面實質上對齊；

其中，該電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體的該外側面及該基板的該第一外側面。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該電路元件包括一電路板，該半導體裝置從該電路板露出。

7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其中該封裝體具有一外側面、該基板具有一外側面，且該電路板具有一外側面，其中該電路板的該外側面、該封裝體的該外側面與該基板的該外側面實質上對齊。

8.如權利要求6所述的半導體封裝件，其中該電磁干擾屏蔽膜具有一外側面，該電磁干擾屏蔽膜的該外側面、該電路板的該外側面、該封裝體的該外側面與該基板的該外側面實質上對齊。

9.一種半導體封裝件的制造方法，包括：

提供一基板，其中該基板具有一上表面且包括一接地元件；

設置一半導體裝置及一電路元件于該基板的該上表面，其中該電路元件具有一接地部，該接地部電性連接于該基板的該接地元件；

形成一封裝體包覆該半導體裝置及該電路元件；

形成一開孔于該封裝體，其中該開孔露出該電路元件的該接地部；

形成一電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體，其中該電磁干擾屏蔽膜經由該開孔電性接觸該電路元件的該接地部；以及

形成一切割狹縫，其中該切割狹縫經過該電磁干擾屏蔽膜、該封裝體與該基板。

10.如權利要求9所述的制造方法，其中于設置該半導體裝置及該電路元件于該基板的該上表面的該步驟中，該電路元件包括一電路板，該半導體裝置從該電路板露出。

11.如權利要求10所述的制造方法，其中于形成該切割狹縫的該步驟中，該切割狹縫更經過該電路元件。

12.一種半導體封裝件的制造方法，包括：

提供一基板，其中該基板具有一上表面且包括一接地元件；

設置一半導體裝置及一電路元件于該基板的該上表面上，其中該電路元件具有一接地部，該接地部電性連接于該基板的該接地元件；

形成一封裝體包覆該半導體裝置及該電路元件；

形成一開孔于該封裝體，其中該開孔露出該電路元件的該接地部；

形成一第一切割狹縫，其中該第一切割狹縫經過該封裝體；

形成一電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體，其中該電磁干擾屏蔽膜經由該開孔電性接觸該電路元件的該接地部；以及

形成一第二切割狹縫，其中該第二切割狹縫經過該基板。

13.如權利要求12所述的制造方法，其中該基板于形成該第一切割狹縫的該步驟中，該第一切割狹縫止于該基板的該上表面。

14.如權利要求12所述的制造方法，其中于形成該第一切割狹縫的該步驟中，該第一切割狹縫更經過該基板的一部分；形成該電磁干擾屏蔽膜覆蓋該封裝體的該步驟中，該電磁干擾屏蔽膜更覆蓋該基板的該部分。