[發明專利]用于導熱的壓敏膠帶及加工方法無效
| 申請號： | 201110293301.4 | 申請日： | 2011-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN103031074A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 黃偉 | 申請（專利權）人： | 黃偉 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 導熱 膠帶 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于導熱的壓敏膠帶，其特征在于：包括一膠帶基層、涂覆在膠帶基層上下表面的二層硅系壓敏膠層以及二層復合在硅系壓敏膠層外表面的具有離型效果的上、下底面層。
2.根據權利要求1所述的用于導熱的壓敏膠帶，其特征在于：所述膠帶基層為厚度為12μm～100μm的聚酰亞胺薄膜或聚醚醚酮薄膜或鋁箔或銅箔。
3.根據權利要求1所述的用于導熱的壓敏膠帶，其特征在于：所述硅系壓敏膠層的厚度為10μm～50μm。
4.根據權利要求3所述的用于導熱的壓敏膠帶，其特征在于：所述硅系壓敏膠層的厚度為15μm。
5.一種加工權利要求1所述的用于導熱的壓敏膠帶的方法，其特征在于包括如下工藝步驟：在膠帶基層雙面涂覆硅系壓敏膠層，并于兩側具有離型效果的上、下底面層。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：所述膠帶基層為厚度為12μm～100μm的聚酰亞胺薄膜或聚醚醚酮薄膜或鋁箔或銅箔。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述聚酰亞胺薄膜或聚醚醚酮薄膜內添加有3％～30％質量百分比的AlN、SiC、Al2O3中的一種或任意多種的組合。
8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：所述硅系壓敏膠層內添加有5％～40％質量百分比的AlN、SiC、Al2O3中的一種顆粒或任意多種顆粒的組合。
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