[發明專利]一種用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具無效
| 申請號： | 201110292763.4 | 申請日： | 2011-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN102357676A | 公開（公告）日： | 2012-02-22 |
| 發明（設計）人： | 萬禮鋒 | 申請（專利權）人： | 南通尚明精密模具有限公司 |
| 主分類號： | B23D79/10 | 分類號： | B23D79/10 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若瑩 |
| 地址： | 226016 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 去除 半導體 塑封 框架 底筋壓傷 毛刺 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上固定有刀片壓板（4）和刀片固定板（2），刀片壓板（4）和刀片固定板（2）之間固定有刀片（3）。
2.如權利要求1所述的用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，所述的刀片壓板（4）和刀片固定板（2）之間設有槽，所述的槽的厚度與半導體封裝框架引線管腳的厚度相同。
3.如權利要求1所述的用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，所述的刀片壓板（4）和刀片固定板（2）具有和半導體塑封體框架相同的斜度。
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