[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110292749.4
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN103035811A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊家強(qiáng);曾文良
• 申請（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個基板、一個LED芯片、一個反射層以及一個封裝層,所述基板包含至少兩個電極，所述電極設(shè)置于所述基板的頂面上,并分別具有一個凸出部位于所述基板的兩側(cè)，所述LED芯片設(shè)置于所述電極上并與所述電極達(dá)成電性連接,所述反射層環(huán)繞所述LED芯片,所述封裝層覆蓋所述基板、所述反射層以及所述LED芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板材料可以是陶瓷、硅或是塑料。

3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述至少兩個電極在所述基板頂面上具有一個連接區(qū)域，其中一個所述連接區(qū)域設(shè)置所述LED芯片，所述LED芯片通過導(dǎo)電線與所述連接區(qū)域電性連接。

4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述至少兩個電極具有不同的極性，一個為正電極，一個為負(fù)電極。

5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反射層設(shè)置于所述基板的頂面環(huán)繞形成一個杯狀凹槽，所述杯狀凹槽內(nèi)嵌入設(shè)置所述連接區(qū)域，所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。

6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反射層其材料是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide)?塑料或是環(huán)氧樹脂材料。

7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反射層與所述封裝層是以嵌入成型方式制造。

8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電極的所述凸出部，由所述封裝層左、右兩側(cè)面?zhèn)认蜓由旌螅俎D(zhuǎn)向所述封裝層的后側(cè)面。

9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸出部在所述封裝層后側(cè)面的延伸長度至少與所述后側(cè)面平齊。

10.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED封裝結(jié)構(gòu)為側(cè)向式封裝。

11.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝層，為熱塑性或是熱固性的透明材料，所述透明材料內(nèi)可以包含有熒光粉。