[發(fā)明專利]一種便于芯片盛放的層夾板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110291726.1
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102431723A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐軼群
• 申請（專利權(quán)）人: 常熟市華海電子有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包裝材料領(lǐng)域，特別是涉及一種便于芯片盛放的層夾板。

背景技術(shù)

所謂的芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。所以說是一種精密的產(chǎn)品，在存放過程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中國申請?zhí)?2102588.6的專利申請文件公開了一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法;特征是包括下列步驟:1、將電子芯片元件制作于晶圓片(wafer)上,使電子芯片元件呈間隔排列;2、將上述晶圓片中未形成電子芯片元件的部分,蝕刻出長形孔槽;3、藉由真空壓膜的設(shè)施,于已蝕刻出長形孔槽的晶圓片上被覆光阻薄膜(Photo?ResistFilm),或?qū)⒄A片浸漬于液態(tài)光阻劑的容槽中,使晶圓片完整被覆一層光阻劑;4、將晶圓片加熱,使光阻薄膜或光阻劑干燥而緊密貼合于晶圓片上:5、最后將電子芯片元件從晶圓片分割出來,即為包裝完成的電子芯片元件單元;是種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法,可快速地制造電子芯片元件,而達(dá)到節(jié)省制造成本與時間的目的。但是，這種芯片的包裝的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝都較為復(fù)雜，而且運(yùn)輸過程中不太方便，在存放過程中容易將芯片發(fā)生層疊，在使用中很容易造成劃傷，且生產(chǎn)成本較高，所以不利于推廣使用。

綜上所述，針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要一種便于芯片盛放的層夾板，從而解決以上提到的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種便于芯片盛放的層夾板，能夠解決傳統(tǒng)的在包裝芯片時由于將芯片疊加而造成劃傷等問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種便于芯片盛放的層夾板，包括板體，所述的板體一側(cè)設(shè)置為前面板，其另一側(cè)設(shè)置為后面板，前面板和后面板之間設(shè)置有若干檔板，檔板與相鄰檔板之間形成卡槽，所述的卡槽由透明材質(zhì)制成。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的板體的形狀為長方形，板體為統(tǒng)一規(guī)格，尺寸為1000mm*500mm。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的前面板和后面板上面開設(shè)有透光孔，透光孔的直徑為10mm。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的檔板的尺寸相同，在前面板和后面板之間均勻分布。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，可以有效的將芯片在存放的過程中分隔開，使芯片之間不會產(chǎn)生摩擦，有效的避免了芯片在使用過程中將表面劃傷等問題，而在加工和設(shè)計時成本低，便于存放，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種便于芯片盛放的層夾板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明所述的一種便于芯片盛放的層夾板，包括板體100，所述的板體100一側(cè)設(shè)置為前面板110，其另一側(cè)設(shè)置為后面板120，前面板110和后面板120之間設(shè)置有若干檔板130，檔板130與相鄰檔板130之間形成卡槽140，所述的卡槽140由透明材質(zhì)制成。所述的板體100的形狀為長方形，板體100為統(tǒng)一規(guī)格，尺寸為1000mm*500mm。所述的前面板110和后面板120上面開設(shè)有透光孔，透光孔的直徑為10mm。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的檔板100的尺寸相同，在前面板110和后面板120之間均勻分布。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，可以有效的將芯片在存放的過程中分隔開，使芯片之間不會產(chǎn)生摩擦，有效的避免了芯片在使用過程中將表面劃傷等問題，而在加工和設(shè)計時成本低，便于存放，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。