[發明專利]發光器件封裝和使用發光器件封裝的照明設備有效
| 申請號: | 201110291586.8 | 申請日: | 2011-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN102420283A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | 樸準奭;金明紀;樸奎炯 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/56;H01L25/13;H01L33/64 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 陸弋;王偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 器件 封裝 使用 照明設備 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求2010年9月24日提交的韓國專利申請No.10-2010-0092844和韓國專利申請No.10-2010-0092845的權益,這兩個韓國專利申請以引用的方式并入本文,如同完全在本文中闡述一樣。
技術領域
本發明涉及一種發光器件封裝和使用發光器件封裝的照明設備,該發光器件封裝用于防止熱劣化或用于防潮。
背景技術
通常,發光二極管使用諸如GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN和AlGaInP之類的化合物半導體材料來構成發光源,并且能夠實現各種顏色。
評價發光二極管時所使用的標準包括顏色、亮度、光度等。雖然可以主要通過發光二極管中含有的化合物半導體材料來評價發光二極管,但芯片安裝封裝的構造可以是用于評價發光二極管的次要標準。現今,這種封裝的構造已備受關注。
特別地,隨著信息設備和通信設備日益變小和變薄的趨勢,發光二極管的尺寸也日益減小,并且其采用了直接安裝在印刷電路板(PCB)上的表面貼裝器件(SMD)的形式。
因此,已開發出用于顯示裝置的SMD式發光二極管燈。作為傳統的燈的替代物,這些SMD式發光二極管燈已用于各種顯示裝置,例如多彩顯示器、文本顯示器和圖像顯示器。
隨著采用發光二極管的領域范圍的持續增大,用于日常用燈和救援燈的發光二極管需要更高的亮度,因此高輸出的發光二極管已投入廣泛使用。
發明內容
因此,本發明涉及一種發光器件封裝和使用該發光器件封裝的照明設備,其基本消除了由于現有技術的局限性和缺點而導致的一個或多個問題。
本發明想提供如下一種發光器件封裝和使用該發光器件封裝的照明設備:該發光器件封裝通過防止水分與光之間或者水分與熱之間的生反應而避免了熱劣化。
本發明的另一目的在于提供一種發光器件陣列模塊和形成該發光器件陣列模塊的保護層的方法,在該發光器件陣列模塊中,在布置有發光器件的電路板的外表面上涂覆一層能夠防止包括水分在內的腐蝕劑侵入的保護層,由此為該發光器件陣列模塊提供增強的可靠性和延長的壽命。
在以下描述中,將部分闡述本發明的其他優點、目的和特征,并且對于本領域的普通技術人員來說,通過研究以下內容,這些其他優點、目的和特征將部分地變得顯而易見或者可以從本發明的實踐中獲知。通過在書面描述和其權利要求書以及附圖中特別指出的結構,可以實現和獲得本發明的目的和其它優點。
為了實現這些目的和其它優點并且根據本發明的目標,如本文所體現和廣泛描述的,一種發光二極管封裝包括:發光器件;封裝本體,該封裝本體支撐所述發光器件;至少一個電極,該至少一個電極設置在所述封裝本體上并電連接到所述發光器件;填充物,該填充物覆蓋所述發光器件;以及保護層,該保護層放置在所述填充物和所述封裝本體之間。
根據本發明的另一方面,一種發光器件陣列模塊包括:支撐基板;至少一個發光器件,該至少一個發光器件布置在所述支撐基板上;以及保護層,該保護層放置在所述至少一個發光器件和所述支撐板上,其中,所述保護層包含防潮材料,該防潮材料的水分透過率為每24小時1000g/m2。
應當理解,本發明的上述一般性描述和以下詳細描述都是示例性和說明性的,旨在提供對要求保護的本發明的進一步說明。
附圖說明
所包括的附圖提供了對本發明的進一步理解并且并入本專利申請中并構成其一部分,這些附圖示出了本發明的實施例并且與描述一起用于說明本發明的原理。在附圖中:
圖1是說明根據實施例的發光器件封裝的基本構思的視圖;
圖2a是示出水平型光源的視圖;
圖2b是示出豎直型光源的視圖;
圖2c是示出混合型光源的視圖;
圖3a和圖3b是說明保護層的功能的視圖;
圖4至圖9是示出根據不同實施例的保護層的各種位置的視圖;
圖10和圖11是示出多層式保護層(protective?multi-layer)的視圖;
圖12是示出由混合物制成的保護層的視圖;
圖13和圖14是示出具有齒狀圖案的保護層的視圖;
圖15是齒狀圖案的剖視圖;
圖16是示出形成在具有齒狀圖案的封裝本體上的保護層的視圖;
圖17是示出其厚度逐漸變化的保護層的視圖;
圖18和圖19是示出封裝本體和保護層的視圖,該封裝本體具有帶多個微小凹部的圖案;
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