[發明專利]電容式觸摸屏及其加工方法

在審

• 申請號: 201110291309.7
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN102750054A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 趙杰偉
• 申請（專利權）人: 上海晨興希姆通電子科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

1.一種電容式觸摸屏，包括至少一塊基板，所述基板的單面或雙面形成有若干具有幾何形狀的透明電極，其特征在于，所述基板的側邊的至少一部分區域上具有若干與所述透明電極相連接的銀漿電路走線，所述銀漿電路走線的間距為10μm-65μm。

2.如權利要求1所述的電容式觸摸屏，其特征在于，所述透明電極為ITO導電電極。

3.如權利要求1所述的電容式觸摸屏，其特征在于，所述銀漿電路走線的間距小于30μm。

4.如權利要求1所述的電容式觸摸屏，其特征在于，所述銀漿電路走線的寬度為30-65μm。

5.如權利要求1-4所述的電容式觸摸屏，其特征在于，所述基板為玻璃板或者PET膜。

6.一種如權利要求1-5中任一項所述的電容式觸摸屏的加工方法，其特征在于，其包括以下步驟：

S₁、選取至少一基板，所述基板的單面或雙面形成有若干具有幾何形狀的透明電極；

S₂、在所述基板的側邊的至少一部分區域印刷一銀漿層；

S₃、采用鐳射切割機在所述銀漿層上切割出若干銀漿電路走線，使所述銀漿電路走線與所述透明電極對應連接，所述銀漿電路走線的間距為10μm-65μm。

7.如權利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述步驟S₂中的所述銀漿層的厚度為6μm-12μm。

8.如權利要求6所述的電容觸摸屏的加工方法，其特征在于，所述步驟S₁中所述透明電極通過以下步驟加工：

S₁₁、在所述基板上鍍或印刷一層透明導電層；

S₁₂、采用鐳射切割機在所述透明導電層上切割出透明電極。

9.如權利要求8所述的電容式觸摸屏的加工方法，其特征在于，所述透明導電層為ITO層，厚度為20nm，電阻為100±10％歐姆。

10.如權利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述銀漿層的表面為高度一致的平整表面。

11.如權利要求6或9所述的加工方法，其特征在于，所述步驟S₂和步驟S₃之間還包括以下步驟：S₂₁、對所述銀漿層進行烘烤。

12.如權利要求11所述的加工方法，其特征在于，所述步驟S₃之后還包括以下步驟：

S₃₁、清潔切割后的所述基板；

S₃₂、對所述基板進行測試。

13.如權利要求12所述的加工方法，其特征在于，所述步驟S₂中所述基板的側邊為所述基板的左右兩側邊。

14.如權利要求13所述的加工方法，其特征在于，所述步驟S₃和步驟S₃₁之間還包括以下步驟：

S_31’、在所述基板的上側邊和/或下側邊的至少一部分區域上印刷若干與所述透明電極相連接的電路走線。

15.如權利要求14所述的加工方法，其特征在于，所述步驟S_31’中的所述電路走線的間距為80μm-90μm。