[發明專利]電子卡片多個天線加工方法無效
| 申請號： | 201110290810.1 | 申請日： | 2011-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN103034889A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 林李忠 | 申請（專利權）人： | 智慧光科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 卡片 天線 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子卡片多個天線加工方法，其特征在于，是包含有下列步驟：
(a)在卡片本體布設多個天線，將預裁斷線路設計于芯片崁槽位置重疊，且預裁斷的線路其水平位置介于崁槽深度，預保留天線水平位置與崁槽深度相同；
(b)將數據利用無線傳輸方式通過載入天線植入或讀取；
(c)進行鑿設崁槽加工，在崁槽鑿設預定深度將載入裁斷線路切斷并保留保留天線；
(d)將芯片崁入崁槽完成卡片加工制作。
2.根據權利要求1所述的電子卡片多個天線加工方法，其特征在于，如步驟(a)所述該載入天線在線路設計時與崁槽位置設計成重疊。
3.根據權利要求1所述的電子卡片多個天線加工方法，其特征在于，如步驟(a)所述該感應天線在設計時與崁槽深度保持相同的水平位置。
4.根據權利要求1所述的電子卡片多個天線加工方法，其特征在于，如步驟(a)所述該崁槽鑿設深度超過載入天線的水平位置。
5.根據權利要求1所述的電子卡片多個天線加工方法，其特征在于，如步驟(a)所述該載入天線與感應天線采用相同頻率的設計或接近頻率的設計。
6.根據權利要求1所述的電子卡片多個天線加工方法，其特征在于，該感應天線是沿卡片本體外周呈現一回路布設。
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