[發明專利]一種溶劑滲透納米壓印微納結構制備方法

無效

• 申請號: 201110290555.0
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN102955355A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 王金合;閔國全;宋志棠;周偉民;張靜;張燕萍
• 申請（專利權）人: 上海市納米科技與產業發展促進中心
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微納結構的加工方法，其特征在于：采用聚合物或者聚合物/納米粒子共混物溶液和軟模板進行預成型，然后通過溶劑滲透方法去除溶劑使聚合物析出形成微納結構圖案，過程中無需紫外光或者加熱固化過程。

2.按照權利要求書1所要求的聚合物對選用的溶劑要有足夠的溶解度以保證聚合物溶液的固含量，并且溶液要具有較低的粘度和良好的流動性。聚合物本身對微納結構基板的粘附力要遠大于聚合物對軟模板的粘附力。可以選擇的聚合物為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環氧樹脂(EP)、聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯(PS)、3-己基聚噻吩(P3HT)。

3.按照權利要求書1所要求的聚合物溶劑要對所選擇的聚合物有良好的溶解性，較低的揮發速度以及對軟模板較好的浸潤性、滲透性和不溶性。可以選擇的溶劑為氯苯、鄰二氯苯、甲苯。

4.按照權利要求書1所要求的軟模板，其特征在于：軟模板本身對聚合物溶劑具有浸潤性和滲透性，但對聚合物溶劑具有抗溶解性，對聚合物具有抗粘連性。可以選擇的模板材料可以為聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨酯、全氟聚醚。

5.溶劑滲透成型的工藝過程，其特征在于：首先將聚合物溶液以旋圖或噴涂的方式在清洗好的基板上形成聚合物溶液膜，在聚合物尚未析出之前將軟模板從一邊逐步覆蓋在聚合物液膜上并施加一定壓力，或者利用滾軸將軟模板逐步滾壓到聚合物液膜，促進聚合物溶液對軟模板上微納結構的填充，完成預成型工序。

6.溶劑滲透成型的工藝過程，其特征在于：過程中無需紫外光或者加熱促進聚合物固化成型。預成型以后，保持壓力3～10min，使聚合物溶液中的大部分溶劑滲透到軟模板中，聚合物從溶液中析出，形成聚合物微納結構，然后慢慢將軟模板從一邊輕輕剝離，使聚合物微納結構圖案留在基板上。