[發(fā)明專利]一種激光焊接鎳片至銅片的壓緊裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110290274.5 | 申請日： | 2011-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102371435A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳磊 | 申請（專利權）人： | 威泰能源(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/42 | 分類號： | B23K26/42;B23K26/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 焊接 鎳片至 銅片 壓緊 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光焊接鎳片至銅片的壓緊裝置，其特征是：具有由底板(1)、頂蓋(2)壓合而成的壓緊夾具，在頂蓋上設置有激光通過的通孔(8)。
2.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接鎳片至銅片的壓緊裝置，其特征是：所述壓緊夾具底板上設置有2排直徑為2.4mm的銅鎳片定位銷(4)。
3.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接鎳片至銅片的壓緊裝置，其特征是：所述壓緊夾具底邊邊緣設置有3個直徑為6.0mm的頂蓋定位銷(3)。
4.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接鎳片至銅片的壓緊裝置，其特征是：所述底板頂蓋上鑲嵌有多個將頂蓋和底板吸合的磁鐵(7)。
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