[發明專利]一種印刷電路板的制造方法和一種印刷電路板結構

有效

• 申請號: 201110290053.8
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN103025082A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 曹雙林
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 曾紅

1.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一電路板；

形成一貫孔的一通孔貫穿所述電路板；

形成所述貫孔的一環狀焊墊于所述電路板的一表面且環繞于所述通孔的一端；

于所述電路板上的所述表面印刷一傳輸線，所述傳輸線經過所述環狀焊墊連接到所述通孔；

除去所述環狀焊墊的部分區域，使所述環狀焊墊的最小寬度與所述傳輸線的寬度差小于所述傳輸線寬度的20％；以及

除去所述通孔孔壁上部分的銅，使得所述通孔的最小寬度與所述傳輸線的寬度差小于所述傳輸線寬度的20％。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，更包括：

形成所述貫孔的另一環狀焊墊于所述電路板的另一表面且環繞于所述通孔的另一端；

于所述電路板的所述另一表面印刷另一傳輸線，所述另一傳輸線經過所述另一環狀焊墊連接到所述通孔；以及

除去所述另一環狀焊墊的部分區域，使得所述另一環狀焊墊最小寬度與所述另一傳輸線的寬度差小于所述另一傳輸線寬度的20％。

3.如權利要求2所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，除去所述另一環狀焊墊的部分區域的步驟包括：

于所述通孔的所述另一端的相對兩側形成兩板孔以移除所述另一環狀焊墊的部分區域。

4.如權利要求3所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述傳輸線與所述另一傳輸線沿伸進入所述貫孔的方向是一致的。

5.如權利要求1所述印刷電路板的制造方法，其特征在于，除去所述環狀焊墊的部分區域的步驟包含：

于所述通孔的所述端的相對兩側形成兩板孔以移除所述環狀焊墊的部分區域。

6.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，除去所述環狀焊墊的部分區域是藉由機械鉆孔法來除去。

7.一種印刷電路板結構，其特征在于，包括：

一電路板；

一傳輸線；以及

一貫孔，包括：

一通孔，貫穿所述電路板，所述通孔孔壁上的部分銅被除去使得所述通孔的最小寬度與所述傳輸線的寬度差小于所述傳輸線寬度的20％；以及

一環狀焊墊，所述環狀焊墊在所述電路板的一表面并環繞所述通孔的所述端，所述環狀焊墊上的部分區域被除去，使得所述環狀焊墊最小寬度與所述傳輸線的寬度差小于所述傳輸線寬度的20％；

其中，所述傳輸線經過所述環狀焊墊連接到所述通孔。

8.如權利要求7所述的一種印刷電路板結構，其特征在于，所述通孔的所述端的相對兩側具有兩板孔。

9.如權利要求7所述的一種印刷電路板結構，其特征在于，所述印刷電路板結構更包含另一傳輸線；

所述貫孔更包括另一環狀焊墊，所述另一環狀焊墊在所述電路板的另一表面并環繞所述通孔的另一端，所述另一環狀焊墊上也除去的部分區域，使得所述另一環狀焊墊最小寬度與所述另一傳輸線的寬度差小于所述另一傳輸線寬度的20％；

其中，所述另一傳輸線經過所述另一環狀焊墊連接到所述通孔。

10.如權利要求9所述的一種印刷電路板結構，其特征在于，所述傳輸線與所述另一傳輸線沿伸進入所述貫孔的方向是一致的。