[發明專利]帶式封裝件

有效

• 申請號: 201110289613.8
• 申請日: 2011-09-20
• 公開（公告）號: CN102412222A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 金東漢;林沼英
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種帶式封裝件，所述帶式封裝件包括：

帶式布線基底，包括第一布線和第二布線；

半導體芯片，安裝在帶式布線基底上，并且包括第一邊緣、與第一邊緣相鄰設置的第一焊盤以及與第一邊緣分隔得比第一焊盤與第一邊緣分隔得遠的第二焊盤，

其中，第一布線連接到第一焊盤的相對靠近第一邊緣的部分，

其中，第二布線連接到第二焊盤的相對遠離第一邊緣的部分。

2.如權利要求1所述的帶式封裝件，其中，第一布線和第二布線沿相反的方向分別連接到第一焊盤和第二焊盤。

3.如權利要求1所述的帶式封裝件，其中，第一布線和第二布線彼此平行地延伸。

4.如權利要求1所述的帶式封裝件，其中，第二布線包括一個或多個彎曲部分。

5.如權利要求4所述的帶式封裝件，其中，至少一些彎曲部分是成垂直型的或曲線型的。

6.如權利要求1所述的帶式封裝件，其中，第二布線包括：

第一部分，沿第一方向延伸；

第二部分，連接到第一部分并且從第一部分沿與第一方向成第一角度的第二方向延伸；

第三部分，連接到第二部分，從第二部分沿與第二方向成第二角度的第三方向延伸，并且連接到第二焊盤的相對遠離第一邊緣的部分。

7.如權利要求6所述的帶式封裝件，其中，第二部分連接到第一部分的端部區域和第三部分的端部區域。

8.如權利要求6所述的帶式封裝件，其中，第二部分連接到第一部分和第三部分以與第一部分和第三部分交叉。

9.如權利要求1所述的帶式封裝件，其中，第二布線包括：

第一部分，沿第一方向延伸；

第二部分，連接到第一部分，從第一部分沿與第一方向成第一角度的第二方向延伸，并且連接到第二焊盤的相對遠離第一邊緣的部分。

10.如權利要求1所述的帶式封裝件，其中，第二焊盤與第一焊盤相對于第一邊緣沿垂直方向布置。

11.一種帶式封裝件，所述帶式封裝件包括：

帶式布線基底，包括一條或多條第一布線和一條或多條第二布線；

半導體芯片，安裝在帶式布線基底上，并且包括第一邊緣、沿第一行布置成與第一邊緣相鄰設置并與第一邊緣隔開第一距離的一個或多個第一焊盤以及沿第二行布置成與第一邊緣隔開第二距離的一個或多個第二焊盤，所述第二距離比所述第一距離大，

其中，每條第一布線連接到每個第一焊盤的與第一邊緣隔開所述第一距離的部分，

其中，每條第二布線連接到每個第二焊盤的相對遠離第一邊緣的部分。

12.如權利要求11所述的帶式封裝件，其中，多個第二焊盤彼此相鄰。

13.如權利要求11所述的帶式封裝件，其中，多條第二布線彼此相鄰。

14.如權利要求11所述的帶式封裝件，其中，多條第二布線沿相同的方向延伸以分別連接到第二焊盤。

15.如權利要求11所述的帶式封裝件，其中，多條第二布線沿相反的方向延伸以分別連接到第二焊盤。

16.如權利要求11所述的帶式封裝件，其中，每個第二焊盤與連接到所述每個第二焊盤的每條第二布線相鄰地設置。

17.一種帶式封裝件，所述帶式封裝件包括：

帶式布線基底，包括一條或多條輸入布線、一條或多條第一輸出布線和一條或多條第二輸出布線；

半導體芯片，安裝在帶式布線基底上，并且包括第一邊緣、分別連接到輸入布線的輸入焊盤、沿第一行布置以與第一邊緣相鄰設置的一個或多個第一輸出焊盤以及沿第二行布置以與第一邊緣分隔得比第一輸出焊盤與第一邊緣分隔得遠的一個或多個第二輸出焊盤，

其中，每條第一輸出布線連接到每個第一輸出焊盤的相對靠近第一邊緣的部分，

其中，每條第二輸出布線連接到每個第二輸出焊盤的相對遠離第一邊緣的部分。