[發(fā)明專利]一種晶體硅太陽(yáng)能電池的制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110288984.4 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102332495A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 萬(wàn)青;竺立強(qiáng);張洪亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 陳英俊 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體 太陽(yáng)能電池 制作方法 | ||
1.一種晶體硅太陽(yáng)能電池的制作方法,首先,對(duì)p型晶體硅片或n型晶體硅片進(jìn)行清洗制絨處理;然后,利用薄膜沉積技術(shù),在p型晶體硅片的前表面沉積含磷的氮化硅薄膜,背表面沉積氮化硼薄膜或者含硼的氮化硅薄膜,或者在n型晶體硅片的前表面沉積氮化硼薄膜或者含硼的氮化硅薄膜,背表面沉積含磷的氮化硅薄膜;接著,將該沉積薄膜的p型晶體硅片或n型晶體硅片進(jìn)行高溫退火處理,使氮化硅薄膜中的磷元素,以及氮化硼薄膜或者含硼的氮化硅薄膜中的硼元素?cái)U(kuò)散進(jìn)入晶體硅片內(nèi)部,從而使p型晶體硅片形成N+PP+結(jié)構(gòu),n型晶體硅片形成P+NN+結(jié)構(gòu);最后,制備金屬電極完成電池制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體硅太陽(yáng)能電池的制作方法,其特征是:所述的薄膜沉積技術(shù)采用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體硅太陽(yáng)能電池的制作方法,其特征是:所述的高溫退火處理的溫度為750℃~1200℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體硅太陽(yáng)能電池的制作方法,其特征是:所述的p型晶體硅片前表面的含磷氮化硅薄膜的厚度為60nm~90nm、背表面的含硼氮化硅薄膜或者氮化硼薄膜的厚度為50nm~200nm;所述的n型晶體硅片前表面的含硼氮化硅薄膜或者氮化硼薄膜的厚度為60nm~90nm、背表面的含磷氮化硅薄膜的厚度為50nm~200nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體硅太陽(yáng)能電池的制作方法,其特征是:所述的N+PP+結(jié)構(gòu)中,N型發(fā)射極的方塊電阻為50~200歐姆/方塊;所述的P+NN+結(jié)構(gòu)中,P型發(fā)射極的方塊電阻為50~200歐姆/方塊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





