[發明專利]電子設備保持用插座以及火焰傳感器

有效

• 申請號: 201110288885.6
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN102570142A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 渡邊隆;二村元規;森雷太
• 申請（專利權）人: 株式會社山武
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/52
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 肖華

技術領域

本發明涉及一種具有作為密封構件的密封件的電子設備保持用插座以及火焰傳感器。

背景技術

以往，例如在從外面測量位于產生有害氣體的那樣的空間內的測定對象時，在包圍所述空間的壁上設有測量用的貫通孔，在該貫通孔中裝配測量用的電子設備來進行測量。這時，所述電子設備的裝配部分采用阻斷所述空間內部和大氣的密封結構。作為以往的這種密封結構，例如有專利文獻1所記載的密封結構。

專利文獻1中所述的密封結構為，對構成所述貫通孔的一部分的圓筒體，和收納于該圓筒體的內部的火焰傳感器之間進行密封。所述圓筒體和所述傳感器主體之間通過密封構件被密封。

該火焰傳感器中，在電極端子側也采用密封結構，由此能夠實現進一步的密封性的提高。在火焰傳感器的電極端子側進行密封的情況下，大多是在電極端子的周圍填充液態或者凝膠狀的灌封劑或粘結劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-11895號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，填充液態或凝膠狀的灌封劑或粘結劑而進行的密封其生產率低下，且有時會產生氣泡或氣密性降低，因此存在得不到所希望的密封性能的風險。生產率低下的原因為，灌封劑或粘結劑等的填料需要用于凝固的時間，在填充后必須等待直到能夠轉移到下一個步驟為止。

所述產生氣泡的原因為，存在填料包含了周圍的空氣而被填充的情況。為了防止該情況，必要通過抽真空進行氣泡的去除，結果制造成本變高。

所述氣密性低下的原因為，存在由于填充后的溫度變化而使得填料的粘結部分剝離的情況。

本發明是為了解決上述那樣的問題而研發的，其目的在于提供一種生產率高、且能夠可靠地密封電子設備的端子側的電子設備保持用插座以及生產率和密封性能提高的火焰傳感器。

解決課題的手段

為了實現上述目的，本發明所涉及的電子設備保持用插座包括：框體，所述框體在電子設備的電極側端部被插入所述框體的一端部的狀態下保持所述電子設備；導電部，所述導電部的一端與所述電子設備的電極部連接，所述導電部的另一端從所述框體的另一端部被導出；以及密封構件，所述密封構件能夠裝卸地設置在所述框體上，在所述導電部貫通所述密封構件的狀態下氣密地密封所述框體的內和外。

在上述發明的基礎上，其中，所述框體被形成為筒狀，具有被所述電子設備插入的開口部，以及所述導電部貫通的隔壁，所述隔壁被形成為將所述框體的內和外隔開，在所述框體的內部設有與所述隔壁連結的按壓構件，所述密封構件由彈性體形成，一體地具有充滿所述隔壁和所述導電部之間的空間的密封部，以及從所述密封部延伸到所述隔壁和所述按壓構件之間的受壓部，所述受壓部被所述按壓構件按壓，被推壓在所述隔壁上。

在上述發明的基礎上，其中，所述隔壁的所述導電部所貫通的部分由貫通孔形成，所述導電部的插入并通過所述貫通孔的部分由電纜形成，在所述隔壁的框體內側，所述貫通孔的開口緣部被形成為隨著趨向隔壁內開口尺寸逐漸變小的錐狀面。

在上述發明的基礎上，其中，所述按壓構件通過貫通所述隔壁和所述密封構件的螺栓與所述隔壁連結。

在上述發明的基礎上，其中，所述按壓構件具有向所述隔壁延伸的限制器。

本發明所涉及的火焰傳感器，其中，所述火焰傳感器被構成為將紫外線檢測器作為電子設備保持在如上述發明那樣的電子設備保持用插座上。

發明的效果

根據本發明，由于使用能在框體上裝卸的密封構件作為密封件，與使用填料的情況相比不需要用于凝固的等待時間，能夠實現生產率的提高。而且，該密封構件與填料相比不會在密封部內產生空氣層、或者不會由于溫度變化而引起的剝離，因此能夠在長時間內保持高的密封性。

因此，根據本發明能夠提供一種生產率高、且能夠可靠地密封電子設備的端子側的電子設備保持用插座。

附圖說明

圖1是具有本發明所涉及的電子設備保持用插座的火焰傳感器的俯視圖。

圖2是表示火焰傳感器的分解狀態的俯視圖。

圖3是框體和螺母構件的剖面圖。

圖4是放大表示重要部分的剖面圖。

圖5是表示密封件的圖，圖5(A)是從電子設備側觀察的主視圖，圖5(B)是側視圖，圖5(C)是后視圖，圖5(D)是圖5(C)的D-D線剖面圖，圖5(E)是圖5(B)的E-E線剖面圖。

圖6是框體的立體圖，在該圖中以筒狀構件的一部分斷裂了的狀態進行表示。

符號說明