[發明專利]卡盤結構和使用卡盤結構處理半導體基板的裝置

有效

• 申請號: 201110287810.6
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN102683258A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 李誠宰;韓敎植;崔麟奎;樸東俊
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 張文;郭放

1.一種包括卡盤和支撐卡盤的主體的卡盤結構，包括：

固定導環，所述固定導環安裝到所述卡盤的外圓周，所述固定導環上形成有移動導環安裝部；

移動導環，所述移動導環置于所述移動導環安裝部中，并被上下驅動；以及

驅動銷，所述驅動銷上下驅動所述移動導環。

2.如權利要求1所述的卡盤結構，其中，所述固定導環的移動導環安裝部包括通過在預定位置切除所述固定導環的上端部而形成的一對對置的移動導環安裝部。

3.如權利要求1所述的卡盤結構，其中，所述移動導環包括至少兩個移動導環，所述移動導環由移動導環連接器彼此連接。

4.如權利要求3所述的卡盤結構，其中，所述移動導環連接器形成為具有容許所述固定導環從所述移動導環連接器中通過的尺寸。

5.如權利要求1所述的卡盤結構，其中，所述移動導環包括對準凹槽以安置基板。

6.如權利要求5所述的卡盤結構，其中，所述基板安置于所述對準凹槽內，且所述對準凹槽形成為從所述凹槽的外部位置向內部位置傾斜。

7.如權利要求1所述的卡盤結構，還包括氣動單元，所述氣動單元設置在所述主體內，并上下驅動所述驅動銷。

8.如權利要求3所述的卡盤結構，其中，加壓環耦接到所述移動導環連接器的外圓周。

9.如權利要求8所述的卡盤結構，其中，所述移動導環連接器包括加壓環安裝凹槽，且所述加壓環包括與所述加壓環安裝凹槽對應的安裝凸部。

10.如權利要求1至9中任一項所述的卡盤結構，其中，夾緊環設置在所述移動導環的頂部上。

11.如權利要求10所述的卡盤結構，其中，所述夾緊環包括間隔部，所述間隔部耦接到所述移動導環的頂部。

12.一種用于處理半導體基板的裝置，包括：

反應室；以及

設置在所述反應室內的卡盤結構，所述卡盤結構是如權利要求1至9中任一項所述的一種卡盤結構。

13.如權利要求12所述的裝置，其中，夾緊環設置在所述移動導環的頂部上。

14.如權利要求12所述的裝置，其中，所述卡盤結構以懸臂卡盤方式支撐在所述反應室內。