[發(fā)明專利]電子裝置的外殼及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110287664.7
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN103025089A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 施志勇
• 申請（專利權(quán)）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K3/10;H05K3/42;H05K3/28
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子裝置的外殼及其制作方法，特別涉及一種電子裝置的外殼及其消除貫孔的方法。

背景技術

有鑒于電子產(chǎn)品外殼造型的設計已成為消費者選擇產(chǎn)品的考慮因素之一，制造商持續(xù)推出許多不同外形設計與外觀設計的電子產(chǎn)品，最常見的電子產(chǎn)品的外殼造型設計即是藉由呈現(xiàn)出多重線條變化的視覺圖形，使得消費者在追求更時尚、更多不同風貌的電子產(chǎn)品時，提高更多的購買動機及欲望。

目前電子產(chǎn)品外殼的塑料件的外觀面配置有金屬線路的圖形，以便與電子產(chǎn)品外殼內(nèi)的線路連接，提供特有的電性功能。如此，此塑料件的對應位置需要設置貫孔，以便使金屬線路可經(jīng)貫孔由塑料件的外觀面延伸至塑料件的內(nèi)側(cè)面，以便與塑料件內(nèi)的線路相耦接，進而進行信號的交換。

然而，裸露于塑料件表面的貫孔相當明顯，常讓人觀看后感覺到突兀，不免會影響外殼塑料件外觀美感。

因此，需要提供一種電子裝置的外殼及其制作方法來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開一種電子裝置的外殼及其制作方法，用以消除電子裝置的外殼表面所存在的貫孔。

本發(fā)明公開一種電子裝置的外殼及其制作方法，用以提供一實體阻絕功能以保護外殼外表面的線路。

本發(fā)明公開一種電子裝置的外殼及其制作方法，用以提供一防水功能以保護外殼外表面的線路。

本發(fā)明公開一種電子裝置的外殼及其制作方法，用以強化外覆漆層附著于電子裝置殼體上的附著力。

本發(fā)明的一方式公開一種電子裝置外殼的制作方法，該電子裝置外殼的制作方法包含：提供一殼體，該殼體包含一位于該殼體內(nèi)表面的第一線路、一位于該殼體外表面的第二線路以及一貫通該殼體內(nèi)表面與該殼體外表面的貫孔，其中該貫孔電性導接該第一線路及該第二線路；提供一接著層(attached?layer)至該殼體外表面上，并覆蓋該第二線路；藉由一填補材填滿該貫孔；以及提供一外覆漆層于該接著層與該被填滿的貫孔上。

本發(fā)明的一實施例中，提供接著層至殼體外表面的步驟，還包含一步驟為：全面地噴涂一交聯(lián)劑于整體的殼體外表面上。

本發(fā)明的另一實施例中，提供接著層至殼體外表面，還包含一步驟為：噴涂一交聯(lián)劑于殼體外表面的第二線路上。

本發(fā)明的各實施例中，接著層的材料包含一樹脂。

本發(fā)明的又一實施例中，藉由填補材填滿貫孔，還包含一步驟為：藉由一補土材料或一點膠材料密封此貫孔。

本發(fā)明的又一實施例中，藉由填補材填滿貫孔，還包含一步驟為：自殼體內(nèi)表面朝殼體外表面的方向，填滿此貫孔。

本發(fā)明的又一實施例中，藉由填補材填滿貫孔，還包含一步驟為：自殼體外表面朝殼體內(nèi)表面的方向，填滿該貫孔。

本發(fā)明的又一實施例中，提供外覆漆層于接著層與被填滿的貫孔上，還包含多個步驟為：直接噴涂一底漆于接著層與被填滿的貫孔上；直接噴涂一色漆于底漆上；以及直接噴涂一面漆于色漆上。

此外，本發(fā)明中，介于填滿貫孔的步驟與提供外覆漆層的步驟之間，還包含一步驟為：平整化被填滿后的貫孔，使貫孔內(nèi)的填補材不致突出接著層的表面。

本發(fā)明的另一方式提供一種電子裝置的外殼，該電子裝置的外殼包括：一殼體，該殼體包括相對的一內(nèi)表面與一外表面以及一貫通該內(nèi)表面與該外表面的貫孔，其中該貫孔的一內(nèi)壁圍繞有一導電層，且該貫孔被一填補材所填滿；一第一線路，該第一線路位于該內(nèi)表面，該第一線路電性連接該貫孔的該導電層；一第二線路，該第二線路位于該外表面，該第二線路電性連接該貫孔的該導電層；一接著層，該接著層覆蓋該第二線路；以及一外覆漆層，該外覆漆層覆蓋該接著層與該被填滿的貫孔。

本發(fā)明的另一方式提供一種電子裝置的外殼，包含一殼體、一第一線路、一第二線路、一外覆漆層及一填補材。殼體包含相對的一內(nèi)表面與一外表面以及一貫通內(nèi)表面與該外表面的貫孔。第一線路位于內(nèi)表面。第二線路位于外表面。貫孔的一內(nèi)壁圍繞有一導電層，導電層電性連接第一線路與第二線路。填補材填滿貫孔。接著層覆蓋第二線路。外覆漆層覆蓋接著層與被填滿的貫孔。

此外，本發(fā)明的一實施例中，貫孔內(nèi)的填補材與接著層的表面齊平。

綜上所述，藉由本發(fā)明的電子裝置的外殼及其制作方法，裸露于塑料件表面的貫孔將被適當?shù)叵粌H保持良好的外觀美感，又可維持貫孔電性導接內(nèi)外線路的功能，此外，本發(fā)明的電子裝置的外殼的接著層與貫孔內(nèi)的填補材，用以提供實體阻絕功能及防水功能，以保護電子裝置的外殼外表面及其第二線路，此外，接著層亦幫助外覆漆層有效地附著于電子裝置的外殼上。

附圖說明