[發明專利]一種基于水凝膠的聚合物微流控芯片的溶劑封裝方法

無效

• 申請號: 201110287467.5
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN102380428A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳剛;干志彬;張魯雁
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 陸飛;盛志范

1.基于水凝膠的聚合物微流控芯片的溶劑封裝方法，已在聚合物板上加工好帶有開口通道的微流控芯片基片，其特征在于封裝的具體步驟為：

(1)?將硅橡膠片蓋在聚合物微流控芯片基片有開口通道的一面上，通過負壓將經過熔化的水凝膠溶液吸入通道內，然后冷卻到室溫，使熔融水凝膠冷卻凝固，在通道內形成水凝膠保護層；

(2)?移去硅橡膠片，將一片與基片同樣材質的蓋片蓋在基片上有水凝膠覆蓋通道的一面上，通過毛細管作用吸入有機溶劑，使有機溶劑布滿蓋片與基片間的縫隙，然后在基片和蓋片上加壓一定時間，完成芯片溶劑封裝；

(3)?對封裝后通道內的水凝膠加熱，使其熔化，再通過熱水壓出水凝膠，并清洗，即得聚合物微流控芯片成品。

2.根據權利要求1所述的溶劑封裝方法，其特征在于所述聚合物微流控芯片的材料為有機玻璃、聚苯乙烯或聚碳酸酯溶劑可溶性高聚合物。

3.根據權利要求1或2所述的溶劑封裝方法，其特征在于所使用的水凝膠材料為瓊脂或明膠，且制備的水凝膠有熱可逆性；其中，瓊脂水凝膠溶液的配方為：瓊脂0.1-5%，水余量；明膠水凝膠溶液的配方為：明膠：0.5-5%，水余量。

4.根據權利要求3所述的溶劑封裝方法，其特征在于步驟（1）中熔化水凝膠的水浴溫度控制在60-80?℃，通道中熔融水凝膠的冷卻凝固的溫度控制在15-30?℃，冷卻凝固時間為1-5分鐘。

5.根據權利要求2或4所述的溶劑封裝方法，其特征在于步驟（2）使用的溶劑根據聚合物微流控芯片的材料的不同進行如下選擇：對于有機玻璃，使用二氯乙烷、乙腈或乙酸乙酯；對于聚苯乙烯，使用甲苯、二甲苯、二氯乙烷或乙腈；對于聚碳酸酯，使用二氯乙烷、四氫呋喃、甲苯或二甲苯。