[發(fā)明專利]電極基板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110286621.7
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN102419671A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設計）人: 尾崎恭輔;渡部弘也;上野毅
• 申請（專利權(quán)）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044;G06F3/041
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種電極基板，在基板表面設有多個第一電極層、位于相鄰的第一電極層之間的第二電極層、將相鄰的第一電極層彼此連接的連接導電層，其特征在于，

設有覆蓋第二電極層的絕緣層，在所述絕緣層一體形成有隔開間隔對置的堰體，所述連接導電層在對置的兩個堰體之間被限制寬度尺寸而形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極基板，其中，

所述基板、第一電極層、第二電極層、以及所述絕緣層具有透光性。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

將相互正交的方向作為第一方向和第二方向，多個第二電極層在第一方向上隔開間隔分別沿著第二方向延伸，多個第一電極層被所述連接導電層朝向第一方向連結(jié)，被所述連接導電層連結(jié)的第一電極層的列向第二方向隔開間隔設置多列。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

所述絕緣層在相鄰的第一電極層之間部分形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電極基板，其中，

所述絕緣層形成在相鄰的第一電極層的對置端部的表面、第二電極層的窄幅部的表面以及無電極層存在的部分的基板的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電極基板，其中，

在所述隔開間隔對置的堰體之間形成槽部，所述對置的堰體和所述槽部形成至所述相鄰的第一電極層的對置端部附近。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

所述絕緣層以覆蓋第一電極層和第二電極層這雙方的寬度形成，在該絕緣層上部分性地形成有所述堰體，并形成有使所述連接導電層與第一電極層連接的孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

所述連接導電層的寬度尺寸形成為小于100μm且30μm以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

所述第一電極層和第二電極層以相同材質(zhì)、相同膜厚形成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

所述絕緣層的寬度尺寸是所述連接導電層的2倍～3倍的范圍。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

在所述隔開間隔對置的堰體之間形成槽部，在所述槽部形成所述連接導電層。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極基板，其中，

檢測手指接近所述電極層時的靜電容量的變化。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電極基板，其中，

檢測手指接近所述電極層時的靜電容量的變化。

14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電容量式檢測裝置，其中，

在所述電極基板隔著粘結(jié)劑層而接合有操作面板。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電容量式的檢測裝置，其中，

在所述電極基板隔著粘結(jié)劑層而接合有操作面板。

16.一種電極基板的制造方法，其特征在于，

使用設有多個第一電極層和位于相鄰的第一電極層之間的第二電極層的基板，

供給覆蓋所述第二電極層的液狀樹脂，在相鄰的第一電極層之間形成隔開間隔對置的液狀樹脂的凸起部，在通過液狀樹脂的粘度來消除所述凸起部之前，使所述液狀樹脂硬化，而一體形成覆蓋第二電極層的絕緣層及隔開間隔對置的堰體，

向所述絕緣層上供給導電性材料，在所述堰體之間形成限制了寬度尺寸的連接導電層，將所述連接導電層的兩端部與相鄰第一電極層分別連接。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電極基板的制造方法，其中，

每次少量地向基板表面噴射液狀樹脂，根據(jù)場所不同而使其噴射量不同，從而形成所述凸起部。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電極基板的制造方法，其中，

所述噴射以點狀進行，提高點密度而形成所述凸起部。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電極基板的制造方法，其中，

所述噴射以噴墨方式進行，減慢噴墨用頭與所述基板的相對速度而提高點密度，進而形成所述凸起部。