[發明專利]一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法

無效

• 申請號: 201110286265.9
• 申請日: 2011-09-25
• 公開（公告）號: CN102431262A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 顧根山
• 申請（專利權）人: 顧根山
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/04;B32B17/04;B32B15/20;B32B15/082;B32B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法。

背景技術

目前市場上鋁基覆銅箔板介質是以環氧樹脂或改性環氧樹脂構成，這種板無法滿足電子通訊方面對高頻化、微波化的需求。

發明內容

本發明提供了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它制作的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板不但散熱性高、屏蔽性能好，而且可以實現高頻化和微波化等性能。

本發明采用了以下技術方案：一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一，首先制作介質層，介質層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二，然后在介質層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板。

本發明步驟二中鋁基板至少敷有一層。本發明步驟二中銅箔層至少敷有一層。本發明步驟二中鋁基板、介質層及銅箔層的質量比為3-7：2-6：1。

本發明具有以下有益效果：本發明制備方法簡單，而且成本比較低。本發明的介質層兩面分別為鋁基板和銅箔層，介質層可以是聚四氟乙烯分散液浸漬無堿玻璃布，利用聚四氟乙烯薄膜改性介電常數或者是浸漬聚四氟乙烯分散液與陶瓷粉混合體，改變介電常數，由于鋁基板和銅箔層的導熱系數大于2.8，熱阻小于2.0，因此具有散熱性好、屏蔽性能優異，以及高頻化和微波化等優異的綜合性能。

具體實施方式

本發明提供了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一，首先制作介質層，介質層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二，然后在介質層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，鋁基板至少敷有一層，本實施例敷有一層，銅箔層至少敷有一層，本實施例敷有一層，鋁基板、介質層及銅箔層的質量比為3-7：2-6：1。